[实用新型]晶圆盒底座有效
申请号: | 201220547258.X | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN202930366U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 翁连波 | 申请(专利权)人: | 耀连科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 底座 | ||
1.一种晶圆盒底座,其特征在于,包含:
一本体,所述本体两侧面形成至少两开口;
一闩锁机构,所述闩锁机构设于所述本体内,所述闩锁机构具有一转动开关及两对称设置的闩锁板,所述闩锁板并设有卡掣部以对应于所述本体的开口,所述卡掣部在所述两开口内外之间伸出及缩入;
一透明底板,所述透明底板设于所述本体及闩锁机构的底部,所述透明底板便于由外部直接检视所述晶圆盒底座内部的组件使用情形;以及
两弹性机构,所述弹性机构设于所述本体及闩锁机构之间,其中所述闩锁板因所述弹性机构的抵撑而使所述闩锁板在无外力干涉下位于一伸出位置。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒底座,其特征在于,所述闩锁机构及透明底板之间设有一定位机构。
3.根据权利要求1所述的晶圆盒底座,其特征在于,所述弹性机构在所述本体底部设有两插座、两抵撑壁及两弹性件,并且所述两闩锁板上各设一插孔。
4.根据权利要求2所述的晶圆盒底座,其特征在于,所述定位机构在所述闩锁机构的转动开关上设有一个以上的定位凸点。
5.根据权利要求2所述的晶圆盒底座,其特征在于,所述定位机构在所述透明底板上对应设有一卡固组件。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒底座,其特征在于,所述卡固组件在透明底板上设有一载座、一抵持座及一卡固件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造