[实用新型]一种LED发光器件

说明书

技术领域

本实用新型是关于整体半导体发光器件封装结构的相关内容，尤其是关于提高散热性能，发散均匀光源的半导体发光器件封装结构。

背景技术

图1是传统半导体发光器件封装示例图面，此图表示复数个半导体发光器件和安装此器件的点胶部33，贴装部34及主体部32的半导体发光器件封装结构1，主体部32是以上述复数个半导体发光器件35为树脂的充电用模杯41，点胶部33，贴装部34进行排列的基板构成。复数个半导体发光器件35在点胶部33上部，在同一直线上进行排列，在点胶部33和贴装部34进行贴装。根据上述内容，复数个半导体发光器件35通过点胶部33和贴装部34与外部线路（没有标示）连接达到驱动。但是，在这种情况下，因为复数个半导体发光器件35安装在所有点胶部33，复数个半导体发光器件35中产生的热量不能通过点胶部33充分散热，所以会减少半导体发光器件35的寿命。而且，点胶部33和贴装部34的大小不同，会把复数个半导体发光器件35安装排列在以半导体发光器件封装30为中心的时候会产生空挡，所以当排列不对称时，会造成发生的光源部均匀的问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中半导体发光器件散热问题的一种半导体发光器件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED发光器件，包括上部塑造物 , 下部塑造物，复数个芯片端子和贴装芯片，所述铅条与每个芯片端子连成一体，所述每个芯片与不同芯片端子装贴在一起，在芯片端子形成用于散热的铅条。

有益效果：

 本实用新型的发光装置，可以有效提高发光二极管封装的散热性能。

附图说明：

图1 为现有技术的结构示意图。

图2为本实用新型的机构示意图。

具体实施方式：

     一种LED发光器件，包括上部塑造物 10a, 下部塑造物10b，复数个芯片端子3a,3b,3c,3d和贴装芯片20,30，铅条40与每个芯片端子3a,3b,3c,3d)连成一体，每个芯片20,30与不同芯片端子3a,3b,3c,3d装贴在一起，在芯片端子3a,3b,3c,3d形成用于散热的铅条40。本实用新型为了排放以上芯片所产生的热量，铅条40与每个芯片端子3a,3b,3c,3d连成一体。在此铅条40外露在下部塑造物10b的下面，存在一定厚度。在这种情况下，每个芯片20,30与不同芯片端子3a,3b,3c,3d装贴在一起，在芯片端子3a,3b,3c,3d形成用于散热的铅条40，所以与图1相比可以提高散热性能。但是，铅条40在芯片端子3a,3b,3c,3d上形成突起，所以为了形成铅条40要进行铸型变更，同时会造成制造费用成本的增加。另外因为有铅条40在芯片端子3a,3b,3c,3d上形成突起部位，所以与使用半导体发光器件封装的印刷电路板(Printed Circuit Board:PCB)的连接端子不符，需把芯片端子(3a,3b,3c,3d)切断，此外最近关于半导体发光器件封装往小型化及薄型化的要求增加。