[实用新型]一种薄片型贵金属靶的加工结构有效

专利信息
申请号: 201220462130.3 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN203003498U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 范亮;王欣平;江轩;尚再艳;熊晓东 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00;B24B41/06
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 史双元
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄片 贵金属 加工 结构
【权利要求书】:

1.一种薄片型贵金属靶的加工结构,其特征在于,在靶材(1)和支撑板(3)之间涂覆一层粘接剂(2)。

2.根据权利要求1所述一种薄片型贵金属靶的加工结构,其特征在于,所述靶材为单质贵金属靶材,靶材尺寸在100-400mm,厚度在1-5mm之间,Hv在5-30。

3.根据权利要求1所述一种薄片型贵金属靶的加工结构,其特征在于,所述靶材为Au,Ag,Pt,Pd或其合金。

4.根据权利要求1所述一种薄片型贵金属靶的加工结构,其特征在于,所述支撑板为采用具有良好软磁性能的铁板或镍板,其平面度在0.05-0.5之间,表面光洁度在3.2-0.8um,边长为100-400mm,厚度为8-30mm。

5.根据权利要求1所述一种薄片型贵金属靶的加工结构,其特征在于,所述粘接剂为502胶。 

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