[实用新型]一种印刷电路板导电层的金属钯层结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板的层状结构，特别是指一种在对印刷电路板镀软金的过程中在镍层与金层之间设置金属钯层的层状结构。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供装置，在具体实施的时候采用印刷电路板的主要优点是能够大大减少布线和装配的差错，能够提高自动化水平和生产劳动效率。印制电路板是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔位，比如元件孔、紧固孔、金属化孔等，其能够用来代替以往装置电子元器件的底盘，并可以实现电子元器件之间的相互连接。印制电路板现在是很重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。

目前的印制电路板，主要由下述部分组成，线路与图面部分，线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。介电层部分，其是用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔位部分，其中导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 防焊油墨部分，在具体实施的时候并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。表面处理部分，由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡等。

为了提高具有特殊用途的印刷电路的导电性，一般会通过非电解或电解镀金的方式在印刷电路制作成型的后期阶段进行镀镍和镀金处理，化学或者电镀镍金就是在印刷电路板表面导体上先设置一层镍之后再设置上一层金，镍层主要是防止金和铜之间的扩散，由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅焊接。而现在的电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金，软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接，而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致，变脆现象很少发生。

但是目前在封装印刷线路板的市场上，作为软金焊接点的位置，金层的厚度一般要求最少在0.5um以上，才能具有良好的金线邦定效果，但是金属金作为一种贵重金属其材料成本是比较昂贵的，采用现有的方法以及加工结构很难降低金的使用量，从而使印刷电路板的成本一直比较高昂，而此是为传统技术的主要缺点。

发明内容

本实用新型提供一种印刷电路板导电层的金属钯层结构，通过其层状结构能够在对印刷电路板镀软金的过程中在镍层与金层之间设置金属钯层，通过加入的金属钯层能够大大降低金层的厚度，从而达到降低材料成本的作用，而此为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采取的技术方案是：一种印刷电路板导电层的金属钯层结构，其特征在于：包括绝缘基板、电路层以及导电层，该电路层设置在该绝缘基板上，该电路层形成印刷电路板的整体电路，该导电层设置在该电路层上，该电路层的一侧与该绝缘基板相连接，而该电路层的另外一侧与该导电层相连接，通过该导电层以及该绝缘基板对该电路层进行包裹。

该导电层包括金属镍层、金属钯层以及金属金层，其中，该金属镍层覆盖在该电路层上，该金属钯层覆盖在该金属镍层上，而金属金层覆盖在该金属钯层上。

该金属钯层的厚度在0.01至0.15μｍ之间，该金属金层的厚度在0.03至0.05μｍ之间。

该电路层只设置在该绝缘基板的一侧，该电路层包括铜箔层以及顶部电路层，其中，该铜箔层设置在该绝缘基板上，该顶部电路层设置在该铜箔层顶部。

该电路层同时设置在该绝缘基板的上表面以及下表面，该电路层包括铜箔层、沉铜层、镀层以及顶部电路层，其中，该铜箔层设置在该绝缘基板上，该沉铜层设置在该铜箔层上，该镀层设置在该沉铜层上，该顶部电路层设置在该镀层顶部。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的技术主要面向PCB行业的生产管理加工工艺系统，它可以很方便的移植到其行业的生产管理加工工艺系统及升级改造，通过本实用新型的层状结构能够在对印刷电路板镀软金的过程中在镍层与金层之间设置金属钯层，通过加入的金属钯层能够大大降低金层的厚度，从而达到降低材料成本的作用。

附图说明

图1为本实用新型的方法中覆铜层叠板的结构示意图。

图2为本实用新型的方法中第一镀层以及第二镀层的结构示意图。

图3为本实用新型的方法中线路的形成示意图。