[实用新型]用于印刷式加胶方法的专用加胶工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加胶工具，具体地说是一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具。

背景技术

在俗称FPC的柔性电路板上或者在俗称PCB的印制电路板上，装有诸多电子元器件。在部分电子元器件的周边添加俗称UV胶水的紫外线胶水或底部填充胶或环氧树脂胶水，使得电子元器件更为牢靠地胶固于电路板，并在固化胶的作用下产生部分绝缘效果。

目前，在电路板上添加胶水以胶固电子元器件的方法，有采用人工手动加胶的方式，该方式已不能满足现代自动化高效生产的需求；亦有通过自动化加胶设备进行自动加胶的方式，该方式大多是采用针筒注射式加胶方法，虽能实现自动加胶，但在面对需要于电路板上多处位置进行加胶的情况时，用以注射加胶的针筒则需根据加胶点的坐标进行移动，逐个加胶，因此加胶效率低下，且加胶设备的结构复杂。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，使其可以配合印刷机完成具有高效加胶特点的印刷式加胶方法。

为达到上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，为可盛放胶水的顶部开放式容器，容器底的外底面、内底面均呈平面造型，容器底的外底面上设有用于避让电子元器件的凹槽，容器底上设有加胶用的细小通孔。

作为优选，所述通孔为沉头孔或倒锥形孔；通孔的最小孔径不大于8毫米。

作为优选，所述用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，为可盛放胶水的顶部开放式平板状方形容器，容器底为铜质材料，容器壁为铝制材料。

本实用新型的使用方式是：配合印刷机使用；首先，将本实用新型与印刷机刮刀适配地安装固定于印刷机；接着，在本实用新型中盛放适量的胶水，胶水因自身张力仅填充于本实用新型上的通孔而不下漏；再接着，将待加胶的电路板放置于本实用新型对应位置的下方；最后，通过印刷机使刮刀在本实用新型中作一次直线往复的印刷动作，即可利用刮刀移动的挤压力挤压胶水通过本实用新型上的通孔，完成添加胶水到电路板上加胶位置的印刷式加胶方法。

本实用新型具有设计新颖、结构简单的特点，采用本实用新型配合印刷机工作，不但可以实现自动化加胶以胶固电子元器件，而且加胶效率高，尤其针对需要于电路板上多处位置进行加胶的状况，加胶效率大幅提升。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，也是说明书摘要用图。图中各标号分别是：（1）容器，（2）容器底，（3）凹槽，（4）通孔，（5）容器壁。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明：

参看图1，本实用新型一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，为可盛放胶水的顶部开放式平板状方形容器1，容器底2为铜质材料，容器壁5为铝制材料，容器底2的外底面、内底面均呈平面造型，容器底2的外底面上设有用于避让电子元器件的凹槽3，容器底2上设有加胶用的沉头通孔4，通孔4的最小孔径为2毫米。