[实用新型]金属陶瓷复合板及电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，具体涉及金属陶瓷复合板及电路板。 

背景技术

在制造金属陶瓷复合板时采用的方法一般包括金属基体钎焊陶瓷层、金属基体热喷涂陶瓷层及金属基体微弧氧化形成陶瓷层等几种主要方式。 

针对金属基体微弧氧化形成陶瓷层的方式，为了使得除铝、镁、钛等少数能被微弧氧化的金属以外的金属也能获得微弧氧化陶瓷层，可以先在金属基体上制备可转化为陶瓷的过渡金属层、然后将过渡金属层经微弧氧化转化为陶瓷。 

目前国内已知的过渡金属层的制备方法有一些，例如专利申请号为CN200410102838.8的专利揭露的镀层法，其在经过预处理的基体表面镀上采用热浸镀法或真空蒸镀法制备一层具有适当厚度的铝层。例如专利申请号为CN200910304859.0的专利揭露的熔钎焊堆焊法，其在金属表面通过熔钎焊的方法堆焊一层铝基堆焊层。但这些工艺制成的过渡金属层与金属基体的结合不牢固，对热震敏感，耐热冲击能力较弱，且在过渡金属经微弧氧化转化成陶瓷后，致密性能不高，这种制成的金属陶瓷复合板也没有能够应用于电路板。 

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种过渡层金属薄板与金属基板能够牢固结合成整体的复合板，在结合成整体后复合板对热震不敏感，耐热冲击能力较强，在过渡层金属薄板经微弧氧化转化成陶瓷后，金属陶瓷复合板的致密性能高，耐电压强度好，能够应用于电路板。 

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案： 

一种金属陶瓷复合板，包括金属基板和在经过微弧氧化后可转化为陶瓷层的过渡层金属薄板，所述过渡层金属薄板采用爆炸焊工艺复合在金属基板上。 

优选地，所述过渡层金属薄板为0.2mm-0.4mm的铝薄板、镁薄板或钛薄板，所述金属基板为0.3mm-0.8mm的铜板。 

一种电路板，包括上述的金属陶瓷复合板，还包括在陶瓷层表面依次通过真空溅射及电镀法镀上的一层铜层。 

本实用新型的有益效果在于： 

在过渡层金属薄板与金属基板牢固结合成整体后，复合板耐热冲击能力强，且在过渡层金属薄板经微弧氧化转化成陶瓷后，金属陶瓷复合板的致密性能高，耐电压强度好，能够应用于电路板。 

附图说明

图1为本实用新型的金属陶瓷复合板的结构示意图； 

图2为本实用新型的金属陶瓷复合板的制造流程图； 

图3为利用本实用新型的金属陶瓷复合板制造的电路板的结构示意图； 

图4为通过爆炸焊工艺使过渡层金属薄板和金属基板以冶金方式进行结合的示意图。 

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述： 

如图1所示，为本实用新型的金属陶瓷复合板的结构示意图。该金属陶瓷复合板100包括金属基板10和过渡层金属薄板20，其中，所述过渡层金属薄板20在经过氧化后可转化为陶瓷，所述过渡层金属薄板20采用爆炸焊工艺复合在金属基板10上。所述过渡层金属薄板20可为铝薄板、镁薄板或钛薄板等能被氧化为陶瓷的材质，所述金属基板为铜板。优选地。过渡层金属薄板20选取厚度为0.2mm-0.4mm，所述金属基板10选取厚度为0.3mm-0.8mm。 

如图2所示，为本实用新型的金属陶瓷复合板的制造流程图。所述金属陶瓷复合板100的制造方法包括步骤： 

S201：将过渡层金属薄板20覆盖于金属基板10上，其中，所述过渡层金属薄板20在经过氧化后可转化为陶瓷； 

S202：采用爆炸焊工艺对覆盖过渡层金属薄板20的金属基板10进行复合处理，形成中间复合板，通过上述方法制造的中间复合板， 其过渡层金属薄板20与金属基板10之间的结合牢固，有很强的耐热冲击能力。 

在经过上述的爆炸焊工艺对渡层金属薄板20与金属基板10进行复合后，其复合性能相比镀层法及熔钎焊堆焊法的结合有明显的提高，性能对比如下表。 

S203：将中间复合板采用微弧氧化工艺进行处理，使过渡层金属薄板20部分或全部转化为陶瓷，形成陶瓷层，制造出金属陶瓷复合板100。通过上述方法制造的金属陶瓷复合板具有优异的综合导热能力，而且表面陶瓷层的绝缘强度高，由于陶瓷层的热膨胀系数(CTE)与半导体芯片热膨胀系数相近，使得金属陶瓷复合板本制作成电路板时抗弯折性能优异。