[实用新型]一种表面贴装发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED，尤其是涉及一种表面贴装发光二极管。

背景技术

LED由于具有节能环保寿命长等诸多优点而被广泛应用。但是，由于LED的发热量较大，而且散热效果与LED的发光效率存在很大的联系，如果不能将LED散发的热量快速散发出去将影响LED的发光效率，因此，必须处理好LED的散热结构。现有中小功率SMD LED（Surface Mounted Devices LED，表面贴装发光二极管）的封装多为不带热沉或热沉面与焊接面齐平，LED的热量需靠贴片的PCB铝基板传导至外壳散发。该等封装结构由于需要靠PCB铝基板传热，而PCB铝基板通常传热效果并不好，因而导致现有的中小功率表面贴装发光二极管的散热效果不好。

实用新型内容      

本实用新型为了解决现有技术中小功率表面贴装发光二极管的散热效果不好的技术问题，提供了一种表面贴装发光二极管。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为设计一种表面贴装发光二极管，包括基体和设在基体上的LED芯片，所述基体的底部设置有突出的导热热沉。

所述导热热沉为铜柱。

所述导热热沉的高度为0.22mm-1.05mm。

本实用新型通过在基体的底部设置有突出的导热热沉，从而可在实际应用中不需要通过PCB板来传热，贴片组装应用时LED芯片的热量可直接传导至外壳减少热阻，散热效果比没有热沉依靠PCB铝基板导热的封装结构更好，提高了LED芯片光效及寿命。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是本实用新型表面贴装发光二极管的结构示意图；

图2是图1的主视图。

具体实施方式

请参见图1和图2。本实用新型表面贴装发光二极管包括基体1和设在基体上的LED芯片2。其中：

基体1的底部设置有突出的导热热沉11。导热热沉11主要用于将LED芯片传导至基体1的热量传导出去，从而解决了现有技术通过PCB板来导热导致散热效果差的技术问题。由于铜的导热效果很好，因此，在本具体实施例中，优选导热热沉为铜柱。导热热沉的高度H可以根据具体情况设定，只需要是实际应用时，可导热热沉可将LED芯片的热量直接传导出去而不需要通过PCB板来传导即可。在本具体实施例中，导热热沉的高度H优选为0.22mm-1.05mm。由于不需要通过PCB板来导热，因此，在实际应用时，可采用普通材质的PCB板而不采用价格昂贵的PCB铝基板，如采用FR4或PP材质PCB板即可。

本实用新型通过在基体的底部设置有突出的导热热沉，从而可在实际应用中不需要通过PCB板来传热，贴片组装应用时LED芯片的热量可直接传导至外壳减少热阻，散热效果比没有热沉依靠PCB铝基板导热的封装结构更好，提高了LED芯片光效及寿命。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。