[实用新型]靶材检测夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种靶材检测夹具。

背景技术

真空溅射是由电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击溅射基台上的靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基片上成膜，而最终达到对基片表面镀膜的目的。

在公开号为CN1109512A(公开日：1995年10月4日)的中国专利文献中还能发现更多的关于真空溅射的信息。

但是，在真空溅射的工艺中，会出现下列情况：(1)真空溅射前，靶材无法精准的安装至溅射基台上；(2)真空溅射后，基片表面镀膜质量不高。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是靶材在真空溅射前无法精准的安装至溅射基台上，基片在真空溅射后的表面镀膜质量不高。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种靶材检测夹具，包括：

底座；

定位部，设置于所述底座上，所述定位部具有凹槽，所述凹槽的开口方向与所述底座相背，所述凹槽的侧壁形状与带检测靶材的侧面形状相吻合，在将待检测靶材置于所述凹槽时，所述待检测靶材的部分侧面与所述凹槽侧壁贴合；

保护部，包括第一保护部和第二保护部，所述第一保护部设置在所述待检测靶材的溅射面一侧，所述第二保护部设置在与所述待检测靶材溅射面相对的一侧，防止置于所述凹槽的待检测靶材侧倒。

可选的，位于所述凹槽底部的定位槽，所述凹槽相对于所述定位槽呈对称分布。

可选的，所述定位槽沿待检测靶材厚度方向的宽度小于等于所述凹槽侧壁沿待检测靶材厚度方向的宽度。

可选的，所述第一保护部呈板状，与所述定位部固定连接；所述第二保护部呈杆状，所述定位部具有孔，所述杆状的第二保护部的两端穿过所述孔以实现与所述定位部的连接。

可选的，所述定位部与所述第一保护部呈一体结构。

可选的，所述第一保护部和第二保护部均呈板状，与所述定位部固定连接；或者，所述第一保护部和第二保护部均呈杆状，所述定位部具有孔，所述杆状的第二保护部、第一保护部的两端穿过所述孔以实现与所述定位部的连接。

可选的，所述第一保护部与所述第二保护部之间的距离与待检测靶材厚度的差值小于等于1mm。

可选的，所述凹槽侧壁沿待检测靶材厚度方向的宽度大于等于待检测靶材厚度的95％。

可选的，在检测夹具上与待检测靶材接触的位置贴有胶带或净化布，防止待检测靶材表面受损。

可选的，所述底座呈板状。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

采用本实用新型的靶材检测夹具，定位部具有的凹槽的侧壁形状与待检测靶材的侧面形状相吻合，因此在将待检测靶材置于该凹槽内时，凹槽可以对待检测靶材起到很好的定位作为，防止待检测靶材出现晃动的现象，这样可以避免了平口钳只固定靶材的局部位置，在用三维坐标仪检测过程中出现的靶材晃动现象，使得测量的安装插销的相关数据结果精准，不会引起尺寸误差，进而使得靶材在真空溅射前可以精准地安装至溅射基台上；当可以精准的测得安装插销的相关数据时，就不会出现安装插销和基台上的孔之间产生缝隙，影响溅射的真空度，这样就可以提高基片在真空溅射后的表面镀膜质量；再者，使用本实用新型的靶材检测夹具，还可以避免平口钳在上述局部位置用力夹紧造成的夹紧处产生的划伤、裂纹等表面损伤或变形，从而可以提高基片在真空溅射后的表面镀膜质量。另外，使用本实用新型的靶材检测夹具，还可以避免操作人员为了减小靶材晃动而进行的多次校正，从而提高检测效率。

附图说明

图1是待检测靶材的侧面结构示意图；

图2是待检测靶材的俯面示意图；

图3是现有技术的靶材检测夹具对靶材进行检测的侧面示意图；

图4是本实用新型的一个实施例的靶材检测夹具的立体示意图；

图5是图4的靶材检测夹具对靶材进行检测时的沿Y方向的侧面示意图。

具体实施方式

发明人经过认真的研究和分析发现，出现现有技术中的(1)(2)两个问题的原因为：