[实用新型]SIM卡封装设备

权利要求书

1.一种SIM卡封装设备，包括用于支撑所述SIM卡封装设备的机架，其特征在于，所述SIM卡生产设备还包括：

小卡入卡部，设置在所述机架上，用于运送经过冲切和铣槽、其上包括有芯片槽的小卡；

芯片封装部，安装在所述机架上，与所述小卡入卡部连接，用于在所述小卡的芯片槽中植入SIM芯片，形成SIM卡卡片；

收卡部，安装在所述机架上，与所述芯片封装部连接，用于收集经过封装的所述SIM卡卡片。

2.如权利要求1所述的SIM卡生产设备，其特征在于，所述小卡入卡部包括入卡卡盒、入卡切换组、入卡推卡组和重卡及槽穴检测组，其中，所述入卡卡盒包括第一入卡卡盒和第二入卡卡盒，所述入卡推卡组包括第一入卡推卡组和第二入卡推卡组：

所述第一入卡卡盒和所述第二入卡卡盒，安装在所述机架上，用于容置所述小卡；

所述入卡切换组，设置在所述第一入卡卡盒和第二入卡卡盒之间，用于当所述第一入卡卡盒/第二入卡卡盒中无卡时，切换至另一入卡卡盒；

所述第一入卡推卡组，设置在所述第一入卡卡盒下方，用于将第一入卡卡盒中的所述小卡进行运送；

所述第二入卡推卡组，设置在所述第二入卡卡盒下方，用于将第二入卡卡盒中的所述小卡进行运送；

所述重卡及槽穴检测组，与所述第一入卡推卡组和第二入卡推卡组连接，用于检测所述小卡是否重卡，以及检测所述小卡的芯片槽。

3.如权利要求2所述的SIM卡生产设备，其特征在于，所述芯片封装部包括：

芯片搬送组，安装在所述机架上，与所述重卡及槽穴检测装置连接，用于搬送芯片；

芯片点焊组，与所述芯片搬送组连接，用于将所述芯片搬送组运送的所述芯片焊接在从所述重卡及槽穴检测装置运送出的所述小卡上，形成SIM卡卡片；

热焊封装组，与所述芯片搬送组连接，用于对所述SIM卡卡片进行热焊；

冷焊封装组，与所述热焊封装组连接，用于对所述SIM卡卡片进行冷焊；

芯片功能检测组，与所述冷焊封装组连接，用于对所述SIM卡卡片上的芯片功能进行检测。

4.如权利要求3所述的SIM卡生产设备，其特征在于，所述收卡部包括收卡卡盒和收卡切换组，其中，

所述收卡卡盒包括第一收卡卡盒和第二收卡卡盒，安装在所述机架上，与所述芯片功能检测组连接，用于容置芯片功能检测组传送的所述SIM卡卡片；

所述收卡切换组，设置在所述第一收卡卡盒和第二收卡卡盒之间，用于当所述第一收卡卡盒/第二收卡卡盒中无卡时，切换至另一收卡卡盒。

5.如权利要求4所述的SIM卡生产设备，其特征在于，所述入卡卡盒与所述收卡卡盒采用相同结构，呈柱体设置，包括用以形成柱体结构的卡盒侧板以及分别设置在所述卡盒侧板两端的卡盒顶盖和卡盒底板；所述卡盒侧板设置为三个，构成柱体结构的三个侧面，柱体结构的一面开口，其空腔部分用于容置所述小卡。

6.如权利要求1至5中任一项所述的SIM卡生产设备，其特征在于，还包括：

小卡传送装置，设置在所述机架上，用于运送所述小卡至各工作组；包括用于置放所述小卡的送卡条带和送卡导槽，所述送卡条带在所述送卡导槽中平移；在所述送卡条带上设置有若干用于将所述小卡容置在其中的小卡容置槽，所述小卡容置槽由两送卡挡块组成；

芯片传送装置，设置在所述机架上，用于运送所述芯片至相应的工作组；包括用于置放所述芯片的送芯片条带和芯片条带输送导槽，所述送芯片条带在所述芯片条带输送导槽中平移；还包括用于带动所述送芯片条带平移的伺服电机。