[实用新型]石墨舟片有效
申请号: | 201220404164.7 | 申请日: | 2012-08-15 |
公开(公告)号: | CN202796887U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 吴建洪 | 申请(专利权)人: | 常州市立新石墨有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 213102 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种石墨舟片。
背景技术
太阳能硅片的生产加工中有一道程序叫做PECVD镀膜,其作用是提高硅片的太阳能转化率。这个工序就用到石墨舟。把硅片放到石墨舟中,经过一定的条件产生化学反映,在硅片表面镀上一层膜。
石墨舟作为太阳能电池片镀减反射膜时的一种载体,其结构和大小直接影响硅片的转换效率和生产效率,现有石墨舟包括:石墨舟片、陶瓷套、陶瓷杆、石墨杆、石墨隔块等石墨配件。其工作原理为:将未镀膜的硅片放在石墨舟片的卡点上,每个舟片上可放固定数量的硅片,然后,将石墨舟放置在PECVD真空镀膜设备的墙体内,采用PECVD工艺进行放电镀膜。镀膜结束后,取出石墨舟,将硅片从石墨舟上卸取下来。
石墨舟片是组成石墨舟的重要组成部分,是用于固定镀膜硅片的装置。实际工艺中硅片插在石墨舟片上,完成镀膜工艺。
现有的石墨舟舟片的硅片定位腔为一个个穿孔,是将石墨片挖空形成的,这样的石墨舟片由于硅片与石墨舟片之间的空隙,存在硅片固定不紧的问题,
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述不足,提供一种能够使硅片的镀膜均匀、太阳能转化效率高的石墨舟片。
实现本实用新型目的技术方案是:一种石墨舟片,包括石墨舟片本体、位于石墨舟片本体中部的硅片定位腔体,固定在每个硅片定位腔体的周边石墨舟工艺钉,所述硅片定位腔的横截面为字母I型。
上述石墨舟片,所述硅片定位腔为石墨舟片本体表面的凹腔。
上述石墨舟片,所述硅片定位腔在石墨舟片本体正反表面均设有,其为深度为占石墨舟片本体厚度1/5的不贯穿石墨舟本体的凹腔。
上述石墨舟片,所述硅片定位腔在石墨舟片本体正反表面均设有,其为深度为0.5毫米的不贯穿石墨舟本体的凹腔。
上述石墨舟片,所述石墨舟片本体单面有硅片定位腔7~13个。
上述石墨舟片,所述硅片定位腔水平中心线与水平面形成5~10度的夹角。
上述石墨舟片,所述石墨舟工艺钉设置在每个石墨舟本体的凹腔周边,每个凹腔周边有3个石墨舟工艺钉。
上述石墨舟片,石墨舟本体的正反面均开有联通硅片定位腔体的凹槽。
本实用新型具有积极的效果:(1)结构简单;(2)在石墨舟片上开设硅片定位腔体,并在石墨舟片上开槽,硅片镀膜过程中抽真空,使得硅片更加紧密的固定在石墨舟片上;(3)硅片定位腔体与成5~10度的角度,便于硅片的更好的安装和抽取。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
图1为本实用新型结构示意图。
其中:1石墨舟片本体,2硅片定位腔体,3石墨舟工艺钉,4槽。
具体实施方式
实施例(1)
见图1,本实用新型具有石墨舟片本体1、位于石墨舟片本体1中部的硅片定位腔体2,固定在每个硅片定位腔体2的周边石墨舟工艺钉3,所述硅片定位腔体2的横截面为字母I型,在石墨舟片本体1正反表面均设有硅片定位腔体2,其为深度为占石墨舟片本体1厚度1/5的不贯穿石墨舟本体1的凹腔,石墨舟片本体厚度2.5毫米,硅片定位腔体深度0.5毫米,整个硅片定位腔体为正方形,数量为正反面各7个。硅片定位腔体2水平中心线与水平面形成5度的夹角;石墨舟工艺钉3设置在每个石墨舟本体1的凹腔周边,每个凹腔周边有3个石墨舟工艺钉3;石墨舟本体1的正反面均开有联通硅片定位腔体2的槽4。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造