[实用新型]真空吸嘴

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种贴片工具，尤其特别是一种用于自动化或者半自动化半导体行业微芯片贴片工艺方面的真空吸嘴。

【背景技术】

随着社会不断向前发展和进步，伴随着电子产品不断向小型化发展，同时，也伴随着电子产品中的芯片不断向小型化、甚至向微型化的方向发展。因SMT生产线工艺具有组装密度高、被组装的电子产品体积小、重量轻以及贴片元件的体积小和重量小的优点，而被业界广泛所使用。所述SMT生产线工艺包含有锡膏印刷工艺、零件贴装工艺、回流焊接工艺、AIO光学检测工艺、维修工艺以及分析工艺。零件封装工艺是整个SMT生产线工艺中最关键和最复杂的工序。然后，现有芯片封装工艺大部分都是通过移动贴装头将表面封装元器件准确粘贴或者固定于PCB板预先设定位置而实现的。所述的贴装头包括用于安装贴片机上的吸嘴杆以及安装于吸嘴杆上的吸嘴，在高速短时间内微芯片封装工艺情况下，由于所述吸嘴与被吸附贴片元件的接触面积比较大，导致吸嘴容易吸收贴片元件，不易脱落贴片元件。

【实用新型发明内容】

本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种可解决在高速短时间内微芯片封装工艺中因不易脱落被吸附贴片元件而引起回吸现象发生的真空吸嘴。

为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种真空吸嘴，包括用于安装吸嘴杆上的吸嘴主体，所述吸嘴主体上设置有锥状凸体，该锥状凸起上设置有用于减小吸嘴主体与被吸附贴片元件之间接触面积的阶梯接触嘴。

依据所述主要技术特征，所述的阶梯接触嘴是由圆柱体或者圆环体而形成的。

依据所述主要技术特征，所述的阶梯接触嘴是由截面为上小下大的梯形圆柱体形成的。

依据所述主要技术特征，所述吸嘴主体是由圆柱体或者矩形体或者梯形体构成的

依据所述主要技术特征，所述吸嘴主体内设置有用于收容吸嘴杆一端的吸嘴收容槽。

本实用新型的有益效果：因所述吸嘴主体上设置有锥状凸体，该锥状凸起上设置有用于减小吸嘴主体与被吸附贴片元件之间接触面积的阶梯接触嘴，使用时，该阶梯接触嘴直接与被吸附贴片元件接触，避免了所述的吸嘴主体直接与被吸附贴片元件接触，达到减小吸嘴主体与被吸附贴片元件的接触面积，因此，达到解决在高速短时间内微芯片封装工艺中因不易脱落被吸附贴片元件而引起回吸现象发生。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1是本实用新型中真空吸嘴的正面示意图；

图2是本实用新型中真空吸嘴的底面示意图。

【具体实施例】

请参考图1及图2所示，下面结合实施例说明一种真空吸嘴，包括用于安装吸嘴杆上的吸嘴主体1。

所述的吸嘴主体1一端设置有锥状凸体2，该锥状凸体2上设置有阶梯接触嘴3。所述的阶梯接触嘴3是由圆柱体或者圆环体而形成的。或者所述的阶梯接触嘴3是由截面为上小下大的梯形圆柱体形成的。所述吸嘴主体1是由圆柱体或者矩形体或者梯形体构成的。所述吸嘴主体1内设置有用于收容吸嘴杆一端的吸嘴收容槽4。

所述的吸嘴主体1安装于吸嘴杆一端上，所述的吸嘴杆另一端安装于贴装头内的。工作时，先利用吸嘴主体1上阶梯接触嘴3将被吸附贴片元件吸住于阶梯接触嘴3上的，再将吸嘴主体1移动到PCB板上方另外指定位置处，再向下将被吸附的贴片元件脱落于PCB板指定位置，并贴合或者固定于PCB板指定位置，即可。

吸嘴主体1在吸住贴片元件之后，移动到PCB板指定位置，再将被吸附贴片元件脱落，贴合或者固定PCB板指定位置，在整个过程中，都是吸嘴主体1上阶梯接触嘴3与被吸附贴片元件直接接触的，而不是吸嘴主体1端面面积与被吸附贴片元件直接接触的，从而达到减小吸嘴主体1与被吸附贴片元件的接触面积，有利于解决了在高速短时间内微芯片封装工艺中因不易脱落被贴的贴片元件而引起回吸问题发生。

综上所述，因所述吸嘴主体1一端设置有锥状凸体2，该锥状凸体2上设置有用于减小吸嘴主体1与被吸附贴片元件之间接触面积的阶梯接触嘴3，使用时，该阶梯接触嘴3直接与被吸附贴片元件接触，避免了所述的吸嘴主体1端面直接与被吸附贴片元件接触，从而达到减小吸嘴主体1与被吸附贴片元件的接触面积，因此，达到解决在高速短时间内微芯片封装工艺中因不易脱落被吸附贴片元件而引起回吸现象发生。