[实用新型]补偿电容和补偿电容型耦合器有效

专利信息
申请号: 201220373135.9 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN202712401U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 赵亮 申请(专利权)人: 北京北广科技股份有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 101312 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 补偿 电容 耦合器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子技术,特别是涉及一种补偿电容和补偿电容型耦合器。

背景技术

补偿电容型耦合器(如大功率的补偿电容型3dB耦合器)在广播电视发射系统中有着非常广泛的应用。

补偿电容型3dB耦合器可以将一路射频信号分配成幅度相等且相位差为90度的两路射频信号,也可将两路幅度相等且相位差为90度的射频信号合成为一路射频信号。也就是说,补偿电容型3dB耦合器具有功率合成和功率分配的性能。

发明人在实现本实用新型过程中发现:在经过加工组装成型后,补偿电容型3dB耦合器的技术指标就已经固定下来了。如果经仪器测试发现该补偿电容型3dB耦合器的技术指标不能满足预定要求,则需要重新加工补偿电容型3dB耦合器中的某些结构件;之后,再次进行补偿电容型3dB耦合器的组装和测试过程,直到该补偿电容型3dB耦合器的技术指标满足预定要求为止。因此,现有的补偿电容型3dB耦合器存在不能灵活方便的进行技术指标的调整的问题,使补偿电容型3dB耦合器出厂周期较长,且会存在结构件浪费现象,最终导致补偿电容型3dB耦合器的生产成本高。

有鉴于上述现有的补偿电容型耦合器存在的问题,发明人基于从事此类产品设计制造多年的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的补偿电容和补偿电容型耦合器,能够克服现有的补偿电容型耦合器存在的问题,使其更具实用性。经过不断的研究设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于,克服现有的补偿电容型耦合器存在的问题,而提供一种新的补偿电容和补偿电容型耦合器,所要解决的技术问题是,可以灵活方便的实现补偿电容型耦合器的技术指标的调整,缩短补偿电容型耦合器的出厂周期,且避免结构件的浪费现象。

本实用新型的目的及解决其技术问题可采用以下的技术方案来实现。

依据本实用新型提出的一种补偿电容包括:金属体,所述金属体的上表面和下表面均为圆形,且所述金属体上设置有穿过所述上表面和下表面的通孔;聚四氟垫板,在所述聚四氟垫板的上侧设置有用于容置所述金属体的槽,所述槽的端面为圆形,所述槽内设置有通孔,且在所述金属体容置于所述槽内时,所述槽内的通孔与所述金属体的通孔形成贯通孔;内导体,设置于所述贯通孔中。

较佳的,前述的补偿电容,其中所述补偿电容还包括:设置于所述金属体和所述槽的底壁之间的聚四氟垫片;所述聚四氟垫片设置有通孔,且在所述金属体和所述聚四氟垫片容置于所述槽内时,所述槽内的通孔、所述金属体的通孔以及所述聚四氟垫片的通孔形成贯通孔。

较佳的,前述的补偿电容,其中所述金属体的材质为铜镀银,且所述内导体的材质为铜镀银;所述聚四氟垫板的上表面和下表面均为不完整圆形,且所述不完整圆形的面积不小于半圆形的面积。

依据本实用新型提出的一种补偿电容型耦合器,包括:输出模块、隔离模块、两个耦合片以及两个输入模块,所述两个输入模块均为上述记载的补偿电容,且一个补偿电容通过其内导体与所述两个耦合片中的其中一个耦合片连接,另一个补偿电容通过其内导体与所述两个耦合片中的其中另一个耦合片连接。

较佳的,前述的补偿电容型耦合器,其中所述补偿电容型耦合器还包括:两个连接片;所述内导体通过所述连接片与所述耦合片连接;且所述内导体的长度方向与所述两个耦合片的平行设置方向相垂直。

较佳的,前述的补偿电容型耦合器,其中针对工作于87MHz-108MHz的补偿电容型耦合器:所述金属体的上表面和下表面的直径为37-38mm,且所述金属体的厚度为3-5mm;所述聚四氟垫板的上表面和下表面为直径为76-80mm的不完整圆形,且所述聚四氟垫板的厚度为10-13mm;所述槽的直径为37.1-38.1mm,且所述槽的深度为3-5mm。

较佳的,前述的补偿电容型耦合器,其中所述金属体的上表面和下表面的直径为37.6mm,且所述金属体的厚度为4mm;所述聚四氟垫板的上表面和下表面的直径为78mm,且所述聚四氟垫板的厚度为11mm;所述槽的直径为37.7mm,且所述槽的深度为4mm;所述内导体为直径为7.9mm的圆柱体。

较佳的,前述的补偿电容型耦合器,其中所述补偿电容型耦合器还包括:箱体,容置输出模块、隔离模块、两个耦合片以及两个输入模块,且所述输出模块、隔离模块以及两个输入模块的外接端均外露于所述箱体。

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