[实用新型]补偿电容和补偿电容型耦合器有效
| 申请号： | 201220373135.9 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN202712401U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 赵亮 | 申请（专利权）人： | 北京北广科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 101312 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 补偿 电容 耦合器 | ||
1.一种补偿电容，其特征在于，包括：
金属体，所述金属体的上表面和下表面均为圆形，且所述金属体上设置有穿过所述上表面和下表面的通孔；
聚四氟垫板，在所述聚四氟垫板的上侧设置有用于容置所述金属体的槽，所述槽的端面为圆形，所述槽内设置有通孔，且在所述金属体容置于所述槽内时，所述槽内的通孔与所述金属体的通孔形成贯通孔；
内导体，设置于所述贯通孔中。
2.根据权利要求1所述的补偿电容，其特征在于，所述补偿电容还包括：设置于所述金属体和所述槽的底壁之间的聚四氟垫片；
所述聚四氟垫片设置有通孔，且在所述金属体和所述聚四氟垫片容置于所述槽内时，所述槽内的通孔、所述金属体的通孔以及所述聚四氟垫片的通孔形成贯通孔。
3.根据权利要求1或2所述的补偿电容，其特征在于：
所述金属体的材质为铜镀银，且所述内导体的材质为铜镀银；
所述聚四氟垫板的上表面和下表面均为不完整圆形，且所述不完整圆形的面积不小于半圆形的面积。
4.一种补偿电容型耦合器，包括：输出模块、隔离模块、两个耦合片以及两个输入模块，其特征在于：所述两个输入模块均为权利要求1至3中任一权利要求所述的补偿电容，且一个补偿电容通过其内导体与所述两个耦合片中的其中一个耦合片连接，另一个补偿电容通过其内导体与所述两个耦合片中的其中另一个耦合片连接。
5.根据权利要求4所述的补偿电容型耦合器，其特征在于，所述补偿电容型耦合器还包括：两个连接片；
所述内导体通过所述连接片与所述耦合片连接；且所述内导体的长度方向与所述两个耦合片的平行设置方向相垂直。
6.根据权利要求4所述的补偿电容型耦合器，其特征在于，针对工作于87MHz-108MHz的补偿电容型耦合器：
所述金属体的上表面和下表面的直径为37-38mm，且所述金属体的厚度为3-5mm；
所述聚四氟垫板的上表面和下表面为直径为76-80mm的不完整圆形，且所述聚四氟垫板的厚度为10-13mm；
所述槽的直径为37.1-38.1mm，且所述槽的深度为3-5mm。
7.根据权利要求6所述的补偿电容型耦合器，其特征在于：
所述金属体的上表面和下表面的直径为37.6mm，且所述金属体的厚度为4mm；
所述聚四氟垫板的上表面和下表面的直径为78mm，且所述聚四氟垫板的厚度为11mm；
所述槽的直径为37.7mm，且所述槽的深度为4mm；
所述内导体为直径为7.9mm的圆柱体。
8.根据权利要求5至7中任一权利要求所述的补偿电容型耦合器，其特征在于，所述补偿电容型耦合器还包括：箱体，容置所述输出模块、隔离模块、两个耦合片以及两个输入模块，且所述输出模块、隔离模块以及两个输入模块的外接端均外露于所述箱体。
9.根据权利要求8所述的补偿电容型耦合器，其特征在于：
所述两个输入模块的外接端外露于所述箱体的同一个面，所述输出模块和所述隔离模块的外接端外露于所述箱体的另一个面，且这两个面邻接并垂直。
10.根据权利要求4至7中任一权利要求所述的补偿电容型耦合器，其特征在于，所述补偿电容型耦合器包括：补偿电容型3dB耦合器。
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