[实用新型]一种精确控制的表面贴装系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及表面贴装设备，尤其涉及的是一种精确控制的表面贴装系统。

背景技术

表面贴装技术SMT（Surface Mounted Technology的缩写）是直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好等特点。可以减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

现有技术中，贴片一般都通过贴片机设置识别设备对电子元器件表贴的位置直接进行识别后表贴，或者，按照各种基准直接表贴，表贴精确度不够好。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种贴片准确，精度高的精确控制的表面贴装系统。

本实用新型的技术方案如下：一种精确控制的表面贴装系统，包括目标表贴PCB板和贴片机，所述贴片机固定设置一扫描识别器，所述PCB板上设置对应的标准位置条码；并且，所述贴片机还设置相互连接的贴片调整单元和贴片单元，所述扫描识别器与所述贴片调整单元连接。

采用上述方案，本实用新型通过在贴片机中设置扫描识别器，以及在PCB板上设置对应的标准位置条码，通过扫描识别器扫描识别位置，在位置偏移时，通过设置的贴片调整单元调整后再进行贴片，贴片准确，精度高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，本实施例提供了一种精确控制的表面贴装系统，所述表面贴装系统可以精确地控制贴片机进行贴片，贴片准确，精度高。

其中，所述表面贴装系统包括目标表贴PCB板和贴片机，通过所述贴片机将各电子元器件表贴到所述PCB板上，形成各种电路主板。

并且，所述贴片机上固定设置一扫描识别器，每一所述PCB板上设置对应的标准位置条码，每一所述PCB板均在其固定位置设置所述标准位置条码，通过将所述标准位置条码的位置作为各需要表贴的电子元器件的表贴位置基准。

并且，所述贴片机还设置相互连接的贴片调整单元和贴片单元，所述扫描识别器与所述贴片调整单元连接；在表贴各电子元器件时，首先通过扫描识别器对所述标准位置条码进行扫描，确定所述标准位置条码的相对位置，并通知所述调整单元对所述贴片单元进行调整，使所述贴片单元可以按照预定的位置，将各电子元器件表贴在所述PCB板上，贴片位置准确，贴片效果好。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。