[实用新型]导热基材覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及导热材料技术领域，尤其涉及一种导热基材覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板即铝基板，是印制电路板制造中的基板材料，其对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。但是，现有的铝基覆铜板成本较高，且导热能力逐渐不能满足多种应用场合的需求，因此，市场上急需一种导热效果好的新型覆铜板。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种导热效果好且质量轻的导热基材覆铜板。

为实现上述目的，本实用新型提供一种导热基材覆铜板，包括导热基材层、高导热粘合剂层和铜箔层，所述铜箔层通过高导热粘合剂层固定贴覆在导热基材层上。

其中，所述导热基材层为塑料导热基材层。

其中，所述导热基材层为耐电压能力超过交流5000V以上的导热基材层。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的导热基材覆铜板，通过高导热粘合剂粘接铜箔和导热基材层，得到的导热基材覆铜板可以替代铝基覆铜板，导热效果好。导热基材采用质量轻于铝基材的材质，可以减轻整体重量。另外，导热基材层可以耐受交流5000V以上的电压冲击，耐电压能力强。

附图说明

图1为本实用新型的导热基材覆铜板的结构示意图。

主要元件符号说明如下：

10、导热基材层        11、高导热粘合剂层

12、铜箔层

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1，本实用新型的导热基材覆铜板，包括导热基材层10、高导热粘合剂层11和铜箔层12，铜箔层12通过高导热粘合剂层11固定贴覆在导热基材层10上。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的导热基材覆铜板，通过高导热粘合剂粘接铜箔和导热基材层，得到的导热基材覆铜板可以替代铝基覆铜板，导热效果好；导热基材采用质量轻于铝基材的材质，可以减轻整体重量。

可以理解的是，上述的导热基材层10是一种塑胶导热基材层，该塑胶基材层包括塑胶原料、陶瓷粉和高导热稀有金属，塑胶原料占94％、陶瓷粉占5％、高导热稀有金属占0.1％，然后通过注塑方式成型。当然，塑胶导热基材层仅仅是一种优选的实施例，本案的导热基材层10也可以为市售的其它导热基材层，只要是导热能力高于或等于铝基材的导热能力，不论是塑胶材质还是树脂材质，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。当然，上述的高导热粘合剂层11可以选择市售的导热效果好的粘合剂层。

在本实施例中，上述的导热基材层10可以选择耐电压能力超过交流5000V以上的导热基材层。由于导热基材层可以耐受交流5000V以上的电压冲击，因此，耐电压能力强。当然，导热基材层的耐电压能力可以更高，也可以稍微低于交流5000V，只要耐电压能力高于或等于铝基板的耐电压能力的实施方式，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。