[实用新型]导热基材覆铜板有效
| 申请号： | 201220363190.X | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN202716492U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 郑洪伟 | 申请（专利权）人： | 郑洪伟 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 基材 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热基材覆铜板，其特征在于，包括导热基材层、高导热粘合剂层和铜箔层，所述铜箔层通过高导热粘合剂层固定贴覆在导热基材层上。
2.根据权利要求1所述的导热基材覆铜板，其特征在于，所述导热基材层为塑料导热基材层。
3.根据权利要求1所述的导热基材覆铜板，其特征在于，所述导热基材层为耐电压能力超过交流5000V以上的导热基材层。
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