[实用新型]一种具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器及PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及驻极体传声器领域，特别是涉及一种具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器。

背景技术

二十世纪，传声器由最初的通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新的传声器技术逐渐发展起来，这其中包括铝带、动圈等麦克风，以及当前广泛使用的电容传声器和驻极体传声器。如今，传声器越来越受到人们的重视，人们对传声器的要求也越来越高。目前的驻极体传声器，其体积小，适合于自动化生产，但其抗电磁干扰性能差，通常容易受电磁干扰的影响而发出电流声或者噪音，使其在应用过程中带来诸多困扰和不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器，旨在有效提高传声器的抗电磁干扰性能，解决在应用传声器时的电流声和噪音困扰，方便对传声器的应用。

本实用新型是这样实现的，一种具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器包括外壳、安装在外壳中的PCB板，所述PCB板贴片面设有一金属栅环，所述金属栅环外设置有一开路环，所述开路环与所述PCB板正面负极之间导通。

进一步地，所述金属栅环、开路环、PCB板正面负极均为铜箔层。

进一步地，所述PCB板贴片面金属栅环外的开路环与PCB板正面负极间设置有至少一个或多个金属通孔。

进一步地，所述金属通孔的直径的尺寸范围是0.2～0.3mm。

进一步地，所述金属通孔内通过电镀方式实现PCB板贴片面金属栅环外的开路环与PCB板正面负极间的连接。

一种PCB板，所述PCB板贴片面设有一金属栅环，所述金属栅环外设置有一开路环，所述开路环与所述PCB板正面负极之间导通。

进一步地，所述金属栅环、开路环、PCB板正面负极均为铜箔层。

进一步地，所述PCB板贴片面金属栅环外的开路环与PCB板正面负极间设置有至少一个或多个金属通孔。

进一步地，所述金属通孔的直径的尺寸范围是0.2～0.3mm。

进一步地，所述金属通孔内通过电镀方式实现PCB板贴片面金属栅环外的开路环与PCB板正面负极间的连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：能有效提高传声器的抗电磁干扰性能，解决在应用传声器时出现电流声和噪音的困扰，方便对传声器的应用。

附图说明

图1为本实用新型提供的具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器结构示意图；

图2为本实用新型提供的具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器PCB板反面结构设计的示意图；

图3为本实用新型提供的具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器PCB板正面结构设计的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型实施例中，通过驻极体PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板的设计，实现了传声器抗电磁干扰性能的有效提高，解决了在使用传声器时出现电流声和噪音的困扰，方便对传声器的使用。

如图1所示为本实用新型提供的具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器结构示意图，图2为本实用新型提供的具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器PCB板正面结构设计的示意图，图3为本实用新型提供的具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器PCB板反面结构设计的示意图，结合图1、图2和图3，该具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器包括外壳7、安装在外壳7中的PCB板1、金属连接环2、腔体3、背极板4、垫片5、振膜6。

外壳7上带有进声孔，PCB板1的贴片面焊接有场效应管和阻容元件，腔体3安装在外壳7与PCB板1构成的空腔中，腔体3中安装带有声孔的背极板4和金属连接环2，腔体3的下端安装有振膜6和垫片5，金属连接环2的上端与PCB板1的金属栅环10电连接，下端与背极板4电连接，在PCB板1贴片面金属栅环10外还设置有一开路环9。

作为本实用新型的一个实施例，所述金属栅环10、开路环9、PCB板1正面负极均为铜箔层，所述PCB板1贴片面金属栅环10外的开路环9与PCB板正面负极间设置有至少一个或多个金属通孔8。金属通孔8的直径的尺寸范围是0.2～0.3mm。金属通孔8内通过电镀方式实现PCB板1贴片面金属栅环10外的开路环9与PCB板正面负极间的连接。

在正常工作时，可保证PCB板1贴片面金属栅环10外的开路环9与PCB板正面负极间有电连接。