[实用新型]一种具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器及PCB板有效
| 申请号： | 201220356606.5 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN202679622U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李铠;林朝阳;吴宗汉 | 申请（专利权）人： | 深圳市新厚泰塑胶电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 干扰 功能 驻极体 传声器 pcb | ||
1.一种具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器，包括外壳、安装在外壳中的PCB板，其特征在于，所述PCB板贴片面设有一金属栅环，所述金属栅环外设置有一开路环，所述开路环与所述PCB板正面负极之间导通。
2.如权利要求1所述的具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器，其特征在于，所述金属栅环、开路环、PCB板正面负极均为铜箔层。
3.如权利要求1所述的具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器，其特征在于，所述PCB板贴片面金属栅环外的开路环与PCB板正面负极间设置有至少一个或多个金属通孔。
4.如权利要求3所述的具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器，其特征在于，所述金属通孔的直径的尺寸范围是0.2～0.3mm。
5.如权利要求4所述的具有抗电磁干扰功能的驻极体传声器，其特征在于，所述金属通孔内通过电镀方式实现PCB板贴片面金属栅环外的开路环与PCB板正面负极间的连接。
6.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板贴片面设有一金属栅环，所述金属栅环外设置有一开路环，所述开路环与所述PCB板正面负极之间导通。
7.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述金属栅环、开路环、PCB板正面负极均为铜箔层。
8.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板贴片面金属栅环外的开路环与PCB板正面负极间设置有至少一个或多个金属通孔。
9.如权利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述金属通孔的直径的尺寸范围是0.2～0.3mm。
10.如权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述金属通孔内通过电镀方式实现PCB板贴片面金属栅环外的开路环与PCB板正面负极间的连接。
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