[实用新型]样品芯片及使用该样品芯片的元件安装精度检查方法

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于检查向电路基板安装电气元件的安装精度的样品芯片及使用该样品芯片来检查安装精度的方法。

背景技术

通过电气元件安装机（以下，有时也简称为“安装机”）来向电路基板（以下，有时也简称为“基板”）安装电气元件（以下，有时也简称为“元件”），通过将由吸嘴所吸附保持的元件载置于被固定的基板的表面上来利用该安装机安装元件。此时，从下方对所吸附保持的元件进行拍摄，根据通过拍摄得到的拍摄数据来检测出元件相对于吸嘴的保持位置的偏差量（保持位置偏差量），为消除所检测出的偏差而进行位置修正，并将元件载置于基板表面上。

在检测如上进行的元件安装精度时，使用样品芯片（检查用样品元件）取代元件，在将该样品芯片安装到基板表面上之后，从上方对所安装的样品芯片进行拍摄，根据通过拍摄得到的拍摄数据来获取样品芯片相对于基板的安装位置的偏差量（安装位置偏差量），并基于所获取的偏差量来评价元件安装精度。该样品芯片例如为下述专利文献所记载的部件。

专利文献1：日本特开2003-8298号公报

上述专利文献所记载的样品芯片为仿照元件而形成的长方体形状，其中一个面作为由吸嘴所吸附的被吸附面，与该一个面相背向（对置）的面作为在被安装于基板的状态下与该基板的表面相接触的安装面。在使用该样品芯片进行检查时，如上所述，根据从安装面侧拍摄的样品芯片的拍摄数据来进行与安装位置相关的位置修正，另外，根据从被吸附面侧拍摄的样品芯片的拍摄数据来评价与样品芯片相对于基板的安装位置相关的精度。因此，从被吸附面侧或安装面侧进行观察时，当被吸附面和安装面产生偏差等时，导致从被吸附面侧拍摄的拍摄数据和从安装面侧拍摄的拍摄数据在该样品芯片的形状上不同，无法以高精度来进行元件安装精度的检查（以下，有时也称为“安装精度检查”）。即，无法进行高精度的安装精度的检查。另一方面，极难制作出相邻面之间的垂直精度极高的样品芯片，另外，即使制作出这样的样品芯片，也会导致该样品芯片的制作成本极高，进而导致使用该样品芯片进行安装精度检查的检查成本也极高。

实用新型内容

鉴于上述情况，本实用新型提供价格比较低廉且能够进行高精度的安装精度检查的样品芯片，并提供低成本且能够进行高精度的安装精度检查的方法。

为解决上述问题，本实用新型涉及的样品芯片的特征在于，无论是从被吸附面侧观察时还是从安装面侧观察时，比上述被吸附面和安装面中的至少一方大的一条外周线均被目视确认为轮廓。另外，本实用新型涉及的元件安装精度检查方法的特征在于，使用本实用新型涉及的样品芯片，根据从安装面侧对由吸嘴所吸附保持的该样品芯片进行拍摄而得到的拍摄数据来获取该样品芯片相对于吸嘴的位置偏差量，根据所获取的位置偏差量进行修正，将该样品芯片安装到基板上的设定位置，根据从被吸附面侧对安装后的样品芯片进行拍摄而得到的拍摄数据来获取该样品芯片相对于设定位置的位置偏差量。

实用新型效果

对于本实用新型涉及的样品芯片，即使不将该样品芯片的制作精度设置得极高，从被吸附面侧拍摄到的该样品芯片的拍摄数据和从安装面侧拍摄到的该样品芯片的拍摄数据在该样品芯片的形状上也可保持一致，因此，该样品芯片的价格比较低廉且能够进行高精度的安装精度检查；由于本实用新型涉及的元件安装精度检查方法使用该样品芯片，因此，元件安装精度检查方法的成本低且能够进行高精度的安装精度检查。

实用新型的方案

以下，在本申请中，例示了几个认为能够申请专利的实用新型（以下，有时也称为“可申请实用新型”）的方案，并对这些方案进行说明。各方案与权利要求同样地按项划分，对各项标以序号，根据需要而以引用其他项的序号的形式进行记载。这只是为了便于理解可申请实用新型，并不是将构成这些实用新型的构成要素的组合限定为以下各项所记载的内容。即，可申请实用新型应参照各项附带的记载、实施例的记载等来解释，只要符合该解释，那么在各项方案中进一步附加了其他构成要素的方案或从各项方案中删除了某个构成要素的方案均可作为可申请实用新型的方案之一。

另外，在以下的各项中，（1）项与技术方案1相当，（2）项与技术方案2相当，（4）项与技术方案3相当，（6）项与技术方案4相当，（7）项与技术方案5相当。另外，（11）项与技术方案6相当。