[实用新型]BGA自动植球机夹料装置有效
申请号: | 201220348934.0 | 申请日: | 2012-07-18 |
公开(公告)号: | CN202796897U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 闻权 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B25J15/00 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所 11210 | 代理人: | 张朝元 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | bga 自动 植球机夹料 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种BGA自动植球机夹料装置。
背景技术
现在电子产品用的芯片常常利用BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装。有时为了满足生产,解决成本的需要,拆卸后的BGA需重新植球,目前的方式只能手工完成,利用钢网和植球治具操作。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种BGA自动植球机夹料装置,实现自动定位,自动夹紧,稳定性提高生产效率,并克服目前现有技术存在的上述不足。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
一种BGA自动植球机夹料装置,包括电机安装板、丝杆固定板、感应支架和工作面板,所述电机安装板下方设有同步轮和支架,支架上设有Y轴感应片,电机安装板上设有丝杆固定板和减速马达,丝杆固定板上设有导向固定板、丝杆和感应支架,导向固定板上设有直线轴承,导向固定板和直线轴承内穿插有导向轴,丝杆的两端分别设有轴承,轴承设置于轴承套内,丝杠上方设有工作面板,工作面板下方设有导轨,导轨下方设有滑块,滑块下方固定有上料支撑板,上料支撑板下方设有上料连接弯块。
所述丝杆的中部设有丝杆套,丝杆套的外侧设有若干上料固定块,上料固定块通过连接销与连杆连接,连杆通过连接销与所述的上料连接弯块连接。
所述感应支架上设有光电感应器,光电感应器上设有感应片。
所述工作面板上设有若干夹料支撑板,相对应的两个夹料支撑板之间设有夹爪滑槽板,夹爪滑槽板上设有夹料气缸和夹爪导向轴,夹爪导向轴上方设有夹爪顶板,夹爪顶板与夹爪连接,夹爪顶板上设有盖板。
本实用新型的有益效果为:适合多种规格产品的菱形BGA芯片(边长10mm-48mm,厚度1mm-5mm),产品规格局限性降低。实现自动定位,自动夹紧,稳定性提高生产效率。
附图说明
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型实施例所述的BGA自动植球机夹料装置的结构示意图;
图2是本实用新型实施例所述的BGA自动植球机夹料装置的剖视图。
图中:
1、电机安装板;2、丝杆固定板;3、感应支架;4、工作面板;5、同步轮;6、支架;7、Y轴感应;8、导向固定板;9、丝杆;10、直线轴承;11、导向轴;12、轴承;13、轴承套;14、盖板;15、丝杆套;16、上料固定块;17、连杆;18、上料连接弯块;19、上料支撑板;20、光电感应器;21、感应片;22、导轨;23、滑块;24、夹料支撑板;25、夹爪滑槽板;26、夹料气缸;27、夹爪导向轴;28、夹爪顶板;29、夹爪;30、减速马达。
具体实施方式
如图1-2所示,本实用新型实施例所述的一种BGA自动植球机夹料装置,包括电机安装板1、丝杆固定板2、感应支架3和工作面板4,所述电机安装板1下方设有同步轮5和支架6,支架6上设有Y轴感应片7,电机安装板1上设有丝杆固定板2和减速马达30,丝杆固定板2上设有导向固定板8、丝杆9和感应支架3,导向固定板8上设有直线轴承10,导向固定板8和直线轴承10内穿插有导向轴11,丝杆9的两端分别设有轴承12,轴承12设置于轴承套13内,丝杆9的中部设有丝杆套15,丝杆套15的外侧设有若干上料固定块16,上料固定块16通过连接销与连杆17连接,连杆17通过连接销与上料连接弯块18连接,上料连接弯块18设置于上料支撑板19下方,所述感应支架3上设有光电感应器20,光电感应器20上设有感应片21;所述丝杠9上方设有工作面板4,工作面板4下方设有导轨22,导轨22下方设有滑块23,滑块23下方固定有所述的上料支撑板19,工作面板4上设有若干夹料支撑板24,相对应的两个夹料支撑板24之间设有夹爪滑槽板25,夹爪滑槽板25上设有夹料气缸26和夹爪导向轴27,夹爪导向轴27上方设有夹爪顶板28,夹爪顶板28与夹爪29连接,夹爪顶板28上设有盖板14。夹爪29主要是夹紧(边长为10mm-48mm,厚度1mm-5mm)的棱形BGA芯片;夹爪导向轴27具有对其外侧的滑动轴承引导作用,可实行直线运动;夹料气缸26主要是做往复直线运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造