[实用新型]BGA自动植球机夹料装置有效
申请号: | 201220348934.0 | 申请日: | 2012-07-18 |
公开(公告)号: | CN202796897U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 闻权 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B25J15/00 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所 11210 | 代理人: | 张朝元 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | bga 自动 植球机夹料 装置 | ||
1.一种BGA自动植球机夹料装置,包括电机安装板(1)、丝杆固定板(2)、感应支架(3)和工作面板(4),其特征在于:所述电机安装板(1)下方设有同步轮(5)和支架(6),支架(6)上设有Y轴感应片(7),电机安装板(1)上设有丝杆固定板(2)和减速马达(30),丝杆固定板(2)上设有导向固定板(8)、丝杆(9)和感应支架(3),导向固定板(8)上设有直线轴承(10),导向固定板(8)和直线轴承(10)内穿插有导向轴(11),丝杆(9)的两端分别设有轴承(12),轴承(12)设置于轴承套(13)内,丝杠(9)上方设有工作面板(4),工作面板(4)下方设有导轨(22),导轨(22)下方设有滑块(23),滑块(23)下方固定有上料支撑板(19),上料支撑板(19)下方设有上料连接弯块(18)。
2.根据权利要求1所述的BGA自动植球机夹料装置,其特征在于:丝杆(9)中部设有丝杆套(15),丝杆套(15)外侧设有若干上料固定块(16),上料固定块(16)通过连接销与连杆(17)连接,连杆(17)通过连接销与上料连接弯块(18)连接。
3.根据权利要求2所述的BGA自动植球机夹料装置,其特征在于:所述感应支架(3)上设有光电感应器(20),光电感应器(20)上设有感应片(21)。
4.根据权利要求1-3任一项所述的BGA自动植球机夹料装置,其特征在于:所述工作面板(4)上设有若干夹料支撑板(24),且相对应的两个夹料支撑板(24)之间设有夹爪滑槽板(25),夹爪滑槽板(25)上设有夹料气缸(26)和夹爪导向轴(27),夹爪导向轴(27)上方设有夹爪顶板(28),夹爪顶板(28)与夹爪(29)连接,夹爪顶板(28)上设有盖板(14)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造