[实用新型]一种发光二极管有效

专利信息
申请号: 201220314722.0 申请日: 2012-06-29
公开(公告)号: CN202797059U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 黄方 申请(专利权)人: 无锡中铂电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 何学成
地址: 214112 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光二极管
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及光电技术领域中的一种发光二极管。

背景技术

发光二极管是利用电能直接转化为光能的原理,在半导体正负极两端子施加电压,当电流流过时,电子与电洞在其内重合而发出单色光,这叫电致发光效应,而光线的波长、颜色跟其所采用的半导体物料种类与故意渗入的元素杂质有关。具有效率高、寿命长、不易破损、开关速度高、高可靠性等传统光源不及的优点。

实用新型内容

针对上述技术问题,本实用新型提供一种安装拆卸方便、具有散热结构的发光二极管。

实现本实用新型的技术方案如下:

一种发光二极管,包括基板,设置在基板上的发光芯片,以及设置在基板上端面用于罩住发光芯片上的透光罩,所述透光罩的边缘设置有折边,在基板上设置有对透光罩折边进行压紧的压紧套,所述压紧套中部开设有供透光罩通过的让位孔,以及穿过基板伸入透光罩内的电极柱,所述基板的上端面开设有限位槽,电极柱的上端一体设置有限位块,所述限位块与限位槽过盈配合,所述基板中开设有散热通道。

所述压紧套与基板为螺纹连接。

所述基板为金属基板,金属基板能够对发光芯片产生的热量扩散出去。

采用了上述方案,安装时,将电极柱从基板的上端插入,使电极柱上端的限位块过盈配合在限位槽中,而电极柱的下端位于基板的下方,将透光罩放置在基板上,透光罩从压紧套中部的让位孔穿过,使压紧套将透光罩折边进行压紧;本实用新型安装拆卸方便,且由于采用金属基板及在基板内设置了散热通道,从而能够快速的将发光芯片产生的热量扩散出去,加快散热效果,降低发光芯片周围的温度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图中,1为基板,2为发光芯片,3为透光罩,4为折边,5为压紧套,6为电极柱,7为限位块,8为限位槽,9为散热通道。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。

参见图1,一种发光二极管,包括基板1,粘帖设置在基板上的发光芯片2,以及设置在基板上端面用于罩住发光芯片上的透光罩3,透光罩3的边缘设置有折边4,在基板上设置有对透光罩折边进行压紧的压紧套5,压紧套中部开设有供透光罩通过的让位孔,以及穿过基板伸入透光罩内的电极柱6,基板1的上端面开设有限位槽8,电极柱的上端一体设置有限位块7,限位块与限位槽过盈配合,基板中开设有散热通道9。其中,压紧套与基板为螺纹连接;基板为金属基板。

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