[实用新型]移动手持终端有效
申请号: | 201220294015.X | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN202798859U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 安长智 | 申请(专利权)人: | 北京中电智通科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/19 | 分类号: | H04M1/19;H04M1/725 |
代理公司: | 北京市盛峰律师事务所 11337 | 代理人: | 赵建刚 |
地址: | 100085 北京市海淀区上地*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 手持 终端 | ||
技术领域
本实用新型涉及移动通信技术领域,具体涉及一种移动手持终端。
背景技术
现有的工业用移动终端在进行语音通信时,常常会受到现场噪音的影响,从而降低了通话质量。而且,视频部分只支持自带的摄像头,无法对外接视频源播放,从而也限制了用户的使用。
实用新型内容
针对现有技术存在的缺陷,本实用新型提供一种移动手持终端,具有较强的多媒体处理能力,能够接入外接视频源;并且,具有较强的现场噪音的处理能力,从而提高了用户的通话质量。
本实用新型采用的技术方案如下:
本实用新型提供一种移动手持终端,包括:壳体和安装在所述壳体内部的电路板;所述电路板包括:中央处理器和与所述中央处理器电连接的降噪芯片;所述壳体的表面设置有话筒;还包括:主麦克风和辅助麦克风;所述主麦克风和所述辅助麦克风均与所述降噪芯片电连接,并且,所述主麦克风设置在靠近所述话筒的所述壳体的表面,所述辅助麦克风设置在远离所述话筒的所述壳体的表面。
优选的,所述壳体包括上壳体和与所述上壳体一体成形的下壳体;所述上壳体为安装有显示屏幕的上壳体;所述话筒设置在所述上壳体的底部。
优选的,所述主麦克风设置在所述上壳体的底部,所述辅助麦克风设置在所述下壳体的顶部。
优选的,在所述壳体的表面还设置有耳机接口和/或内置听筒和/或外放扬声器;所述耳机接口、所述内置听筒和所述外放扬声器分别与所述中央处理器连接。
优选的,所述电路板还包括:编码器和模数转换电路;所述模数转换电路的输出端与所述编码器的输入端电连接,所述编码器的输出端与所述中央处理器的输入端电连接;在所述壳体表面还设置有视频设备输入接口;所述视频设备输入接口的输出端与所述模数转换电路的输入端电连接。
优选的,所述编码器为H264编码器。
优选的,所述中央处理器为FPGA或DSP或CPU。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型提供的移动手持终端,具有较强的多媒体处理能力,能够接入外接视频源;并且,通过设置主麦克风和辅助麦克风,可以有效的提高现场噪音的处理能力,从而提高了用户的通话质量。
附图说明
图1为本实用新型提供的移动手持终端的结构示意图;
图2为本实用新型提供的移动手持终端的主视图;
图3为本实用新型提供的移动手持终端的后视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细说明:
如图1所示,本实用新型提供一种移动手持终端,包括:壳体和安装在所述壳体内部的电路板;所述电路板包括:中央处理器和与所述中央处理器电连接的降噪芯片;所述壳体的表面设置有话筒;还包括:主麦克风和辅助麦克风;所述主麦克风和所述辅助麦克风均与所述降噪芯片电连接,并且,所述主麦克风设置在靠近所述话筒的所述壳体的表面,所述辅助麦克风设置在远离所述话筒的所述壳体的表面。其中,中央处理器可以为FPGA或DSP或CPU。
其中,主麦克风设置在靠近所述话筒的所述壳体的表面,所述辅助麦克风设置在远离所述话筒的所述壳体的表面的一种具体实现方式为:壳体包括上壳体和与所述上壳体一体成形的下壳体;所述上壳体为安装有显示屏幕的上壳体;所述话筒设置在所述上壳体的底部。然后,主麦克风设置在所述上壳体的底部,所述辅助麦克风设置在所述下壳体的顶部。另外,本实用新型中,在所述壳体的表面还设置有耳机接口和/或内置听筒和/或外放扬声器;所述耳机接口、所述内置听筒和所述外放扬声器分别与所述中央处理器连接。
本实用新型提供的移动手持终端噪音处理流程具体为:
根据终端启动的物理设备的类型,中央处理器采取对应的降噪模式,实现智能化降噪模式的最优匹配,进而达到降噪目的;其中,物理设备包括:耳机接口、内置听筒和外放扬声器;
另外,CPU同时连接两个麦克风,即:主麦克风和辅助麦克风,并且,将主麦克风和辅助麦克风设置在壳体的不同位置,具体的设置方式为:主麦克风靠近话筒,而辅助麦克风远离话筒,所以,当主麦克风接收到较强的话音信号,而辅助麦克风接收到的话音信号较弱时,则认为主麦克风接收到的语音信号为现场通话声音;而当主麦克风和辅助麦克风接收到的语音信号强度相当时,则认为这种语音信号为背景噪音,需要进行消噪处理。
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