[实用新型]一种微光像增强CCD器件有效
申请号: | 201220288662.X | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN202651116U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 王志宏;李浩雷;邱永生;李晓峰 | 申请(专利权)人: | 北方夜视技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148 |
代理公司: | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人: | 邵会昌;赵云 |
地址: | 650114 云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微光 增强 ccd 器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光电器件,具体是一种微光像增强CCD器件。主要用于将增强后的光学图像转变为电子图像,接入视频显示供多人观看及摄像等。也可以应用于公安、武警、海关等部门在夜间巡逻、侦破、取证中进行微光摄像和监视。
背景技术
现有的微光像增强CCD器件,是将带光锥的CCD的输入端面通过光明胶与微光像增强器的输出端面耦合在一起,实现将增强后的光学图像转变为电子图像,对低照度下的景物摄像。这种耦合的微光像增强CCD器件,在短时间内基本上能满足使用要求,但由于两者耦合连接的强度低,容易裂开,经过野外的颠簸,气温的变化,连接处出会现局部脱胶,导致器件的分辨率下降,图像不清晰,严重影响到整机工作的质量和器件的使用寿命。
发明内容
本实用新型要解决的主要技术问题和目的是:针对现有的微光像增强CCD器件存在的缺陷,设计一种专门的结构,将微光像增强器和CCD同轴组装在一起,从根本上克服原微光像增强CCD器件耦合面易裂开、易脱胶的现象,保证微光像增强CCD器件质量稳定可靠,完全满足在各种环境下的使用要求。
本实用新型的主要技术方案:器件的结构是,将弹性垫圈、微光像增强器组件输出面朝上,依次装入外筒内,连接座与外筒螺纹连接,将CCD组件安装在连接座上,通过连接座的四个柱面用螺栓连接,通过螺纹上下调节外筒,使微光像增强器组件的输出面与CCD的输入面耦合,其耦合面为两面同轴密切接触,然后拧柱面上的四颗螺栓固紧,再将连接座与外筒用四颗止钉止紧,最后通过螺钉将方形外壳与连接座连接,盖板与方形外壳连接。
本实用新型通过实际应用证明:完全达到研制目的,以直径为18mm微光像增强CCD器件为例,使CCD组件和像增强器组件同轴紧密地结合起来,各自功能得到了充分的发挥;增强CCD器件在实际使用中经运输的颠簸、风雨的侵袭、温度的变化,其耦合面不会产生脱开、接触不良等现象,使微光像增强器输出的光学图象转变为电子图像不会受到影响;增强CCD器件的各项指标均符合产品技术要求,器件的故障率低,易维修,质量性能及寿命明显比原来提高。
附图说明
下面结合附图,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地描述。
图1,是本实用新型的结构图。
图2,是本实用新型连接座3的剖视主视图。
图3,是图2的俯视图。
具体实施方式
参照图1,对本实用新型的主要技术方案进行说明:本实用新型由微光像增强器组件1、外筒2、连接座3、CCD组件4、方形外壳5、盖板6、视频线7、电源线8、分压器9、螺钉10、螺栓11、止钉12、弹性垫圈13等组成。其结构是:将弹性垫圈13、微光像增强器组件1(输出面朝上),依次装入外筒2内,连接座3与外筒2螺纹连接,将CCD组件4安装在连接座3上,通过连接座3的四个柱面用螺栓11连接,通过螺纹上下调节外筒2,使微光像增强器组件1的输出面(荧光屏面)与CCD的输入面耦合,其耦合面A为两面同轴密切接触,然后拧柱面上的四颗螺栓11固紧,再将连接座3与外筒2用四颗止钉12止紧,最后通过螺钉10将方形外壳5与连接座3连接,盖板6与方形外壳5连接。
所述的连接座3,其结构为,内有两个台阶圆孔,上表面互成90°有四个带螺纹的柱。
所述的微光像增强器组件1,是采用现成的有效直径为18mm的微光像增强器,它包括微光管、高压电源、硅橡胶等组成。也可以采用其它规格的微光像增强器。
所述的CCD组件4 ,是采用现成的型号为MT-601B/W,(拆去外壳后的CCD组件),它包括光锥、支架、电源等组成。也可以采用其它规格的CCD组件。
参照图1,本实用新型的工作原理:在黑夜或低照度下,微光像增强器组件1将人眼不易看见的景物,进行微弱的光学图像转换成电子图像和足够的亮度增强,由像增强器的输出面(荧光屏)显示出可见的光学图像,光学图像通过耦合面A传递给CCD组件4,CCD组件将增强后的光学图像转变为电子图像,而后通过视频线7接入显视屏,呈现出可见的光学图像供多人观看及微光摄像。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的