[实用新型]硅板舟有效
申请号: | 201220259604.4 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN202585369U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 汪良恩;王毅;喻慧丹 | 申请(专利权)人: | 扬州杰利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅板舟 | ||
技术领域
本实用新型涉及对硅板舟的改进。
背景技术
在制造二极管的过程中,杂质的扩散需要在1200℃以上的高温下进行,对于承载硅片的治具要求相对较高,能够耐高温且不易变形;目前使用的叠扩硅板舟能够耐高温,但板舟上的硅片扩散不均匀且容易出现倾斜的情况,因此对于扩散治具的改善,保证硅片扩散质量具有很重要的意义。现有技术中使用的硅板舟如图3所示,相邻硅片3共用一组共用插棒21,存在的问题是,如果共用插棒21位置设置不准确,会导致相邻硅片3会相互交叠,影响加工质量。并且共用插棒21在使用过程中由于两边均有偏载力,容易松动导致损坏,使得硅片倾斜,达不到理想的加工效果。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种能够保证硅片在进出炉时不歪斜、有效地固定硅片位置的硅板舟。
本实用新型的技术方案是:包括设有插孔的板状舟体和用于固定硅片的插棒,所述插棒四只一组构成限位单元,所述限位单元是:所述插棒按正方形四角位置固定连接在所述板状舟体上,所述处于对角的两插棒内侧之间的距离等于所述硅片的直径。
所述插棒底部呈锥形头;所述插棒的锥形头与所述插孔连接。
在所述板状舟体上设有至少两个所述限位单元。
本实用新型在原来扩散板舟的基础上对插棒位置进行调整,避免了之前采用共用插棒的硅板舟,每叠硅片均采用一个限位单元(即四根插棒)来固定,使得每叠硅片都能很好地固定,在扩散过程中能够均匀地受热,使得杂质能够均匀扩散,确保产品质量的一致性;插孔和插棒采用锥形连接,保证了连接的可靠性。本实用新型结构简单、便于加工,提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图,
图2是图1的前视图,
图3是现有技术的结构示意图;
图中1是舟体,2是插棒,20是锥形头,21是共用插棒,3是硅片。
具体实施方式
本实用新型如图1-2所示,包括设有插孔的板状舟体1和用于固定硅片3的插棒2,所述插棒2四只一组构成限位单元,所述限位单元是:所述插棒2按正方形四角位置固定连接在所述板状舟体1上,所述处于对角的两插棒2内侧之间的距离等于所述硅片3的直径。
所述插棒2底部呈锥形头20;所述插棒2的锥形头20与所述插孔连接。
在所述板状舟体1上设有至少两个所述限位单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造