[实用新型]一种基板传送装置及真空传送设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，特别涉及一种基板传送装置及真空传送设备。

背景技术

在半导体的加工过程中，基板的干法刻蚀是基板加工工艺中的一个重要环节。在基板的干法刻蚀过程中，基板（一般采用玻璃基板）需要在干法刻蚀设备的L/L（Load Lock，真空大气切换腔）、T/M（Transfer Module，真空传送腔）、P/C（Process Chamber，制程腔）之间进行传送，其中，在L/L和P/C之间的T/M中，需要通过基板传送装置对基板进行传送。

如图1所示，现有技术中位于真空传送腔的腔壁10内部的基板传送装置包括驱动臂16、驱动电机、传动杆17、承载叉15、可升降的第一缓冲托板13和第二缓冲托板14、以及驱动第一缓冲托板13和第二缓冲托板14升降的驱动装置；所述驱动电机包括驱动电机输出轴161，驱动电机输出轴161的延伸方向垂直于基板传送方向；驱动臂16的一端固定于驱动电机输出轴161，且驱动臂16的延伸方向与驱动电机驱动轴161的延伸方向垂直；传动杆17的一端可旋转预定角度地铰接于驱动臂16的另一端，传动杆17的另一端与承载叉15连接，以驱动承载叉15在第一缓冲托板13和第二缓冲托板14之间的间隙内移动；承载叉15的承载面与驱动电机驱动轴161的延伸方向垂直，且传动杆17与驱动臂16之间的铰接轴线与驱动电机驱动轴161的延伸方向平行。

为便于描述，设定腔壁10的第一侧面12设置有基板进口，第二侧面11设置有基板出口。驱动电机输出轴161带动驱动臂16旋转，驱动臂16通过传动杆17驱动承载叉15从腔壁10第一侧面12设置的基板进口伸出，将基板装载之后，承载叉15在驱动电机的驱动下将基板传送至真空传送腔的中间部位，此时，驱动电机停止对承载叉15的驱动，第一缓冲托板13和第二缓冲托板14在其驱动装置的驱动下同时等速上升，将承载叉15上的基板托起，此时，驱动电机继续旋转，通过驱动臂16以及传动杆17带动承载叉15转向，使得承载叉15指向腔壁10第二侧面11设置的基板出口，此时，驱动电机停止旋转，第一缓冲托板13和第二缓冲托板14同时等速下降，将基板重新放置在承载叉15上，驱动电机继续驱动承载叉15将基板通过基板出口送出真空传送腔，进入下一工序。

由于现有技术中的基板传送装置中，承载叉15在第一缓冲托板13和第二缓冲托板14之间的间隙内伸缩以及旋转动作时，存在与第一缓冲托板13和第二缓冲托板14发生碰撞的风险，当承载叉15与第一缓冲托板13或第二缓冲托板14发生碰撞时，会对承载叉、基板等造成损伤，进而造成经济损失。

因此，如何提供一种基板传送装置，以防止在传送过程中发生碰撞损伤，是本领域技术人员需要解决的技术问题之一。

实用新型内容

本实用新型提供一种真空传送设备的基板传送装置，以解决现有技术中因基板传送装置本身带来的基板损伤现象。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种真空传送设备的基板传送装置，包括：

机械臂滑轨；

机械臂，可滑动地安装于所述机械臂滑轨上，且所述机械臂的滑动方向与所述机械臂滑轨的延伸方向平行；

承载板，可滑动地安装于所述机械臂上，且所述承载板的滑动方向与机械臂滑轨的延伸方向平行；

驱动系统，用于驱动所述机械臂和承载板滑动。

优选地，所述机械臂具有第一滑臂和第二滑臂，所述第一滑臂和第二滑臂沿机械臂滑轨延伸方向向两侧伸出；所述承载板与所述第一滑臂和第二滑臂滑动连接。

优选地，所述承载板为第一承载叉和第二承载叉，所述第一承载叉可滑动地安装于所述第一滑臂，所述第二承载叉可滑动地安装于所述第二滑臂。

优选地，所述第一滑臂与第一承载叉之间通过滑动连接的滑轨和滑槽连接；所述第二滑臂与第二承载叉之间通过滑动连接的滑轨和滑槽连接。

优选地，所述滑轨设置于第一滑臂和第二滑臂上，所述滑槽设置于所述第一承载叉和第二承载叉上。

优选地，所述第一承载叉和所述第二承载叉为条状结构，且所述第一承载叉和所述第二承载叉的延伸方向与所述第一滑臂的延伸方向平行。

优选地，第一驱动部和第二驱动部，第一驱动部用于驱动所述机械臂滑动，第二驱动部用于驱动所述第一承载叉和第二承载叉滑动。