[实用新型]一种挠性电路板贴装元器件装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挠性电路板贴装元器件装置。

背景技术

当前挠性电路板行业对需要表面贴装元器件（SMT）的产品在设计时，通常需要在靠近每一片产品部位设计一个对应的标记（MARK）点，以提供给后续表面贴装（SMT）设备可以对合格品和报废品进行准确识别，最终确保报废产品表面不进行元器件的贴装。由于挠性电路板的外形都比较小，而且每片产品贴装元器件的数量也比较少，所以，挠性电路板拼版后的数量一般都在一百片左右，其每片产品所对应的标记点也为同样数量，因此，后续表面贴装元器件时，贴装设备需要先将对应的每一个标记点进行逐一扫描识别，完成后再对挠性电路板进行表面贴装元器件，经过长时间的实地观察确认，标记点进行逐一扫描识别所耗费的时间，占到了整个拼版产品贴装元器件总耗时的一半以上，严重影响了产品贴装元器件的效率，并且对下流配套使用设备的利用率也产生了直接影响，最终更影响了挠性电路板产品的生产和交货。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种挠性电路板贴装元器件装置以提高挠性电路板贴装元器件的贴装效率和下流配套设备的利用率。

为解决以上技术问题，本实用新型采取如下技术方案：

一种挠性电路板贴装元器件装置，其包括贴装载板、含有多片挠性电路板的挠性电路板拼版，挠性电路板拼版固定设置在贴装载板上，在挠性电路板拼版上设有贴装坐标标记点，特别是，所述挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在贴装载板上的标准微型标记点识别块，该标准微型标记点识别块包括基底、形成在基底上且与挠性电路板拼版上的多片挠性电路板逐一对应的多个电路板标记点，所述电路板标记点的颜色与基底的颜色不同，且能够被用于做标记。

根据本实用新型的一个具体方面，所述多片挠性电路板以阵列方式排列在拼版上，所述多个电路板标记点也以阵列方式分布在基底上。

根据本实用新型的又一具体方面，所述的基底为黑色，电路板标记点为白色。

优选地，所述的电路板标记点能够以标记可被擦除的方式做标记，如此，标准微型标记点识别块可重复使用。

由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点：

本本实用新型将原来一片挠性电路板产品设计一个对应的标记点的规则弃除，采用全新的理念进行标记，即在挠性电路贴装载板的固定位置，设计制作了一个标准微型标记点识别块，利用该标准微型标记点识别块上的标识点和根据单片挠性电路板的不良品情况，逐一对应编号，给不良品对应的标记点做上标记，使贴装设备对标准微型标记点识别块上的每一个标记点进行逐一扫描识别即可，由于识别块的标记点直径和间距相对拼版都比较小，贴装设备在识别过程中的移动距离也大大缩短，所以在同等条件下标记点扫描所耗费的时间不到原来的一半，整个拼版产品表面贴装元器件的耗时缩短了近25%，下流配套使用设备的利用率也有了显著提高；并且产品设计由于弃除对应的标记点，使得拼版间距能够大幅缩小，同时材料的利用率也得到了显著的提高。因此，采取本实用新型的结构，贴装效率和下流配套设备的利用率都大幅提高，有利于降低生产成本。

附图说明

下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为根据本实用新型的挠性电路板贴装元器件装置的结构示意图；

图2为根据本实用新型的标准微型标记点识别块的示意图；

其中：1、标准微型标记点识别块；10、基底；11、电路板标记点；2、挠性电路板；3、挠性电路板拼版；4、贴装载板； 5、贴装坐标标记点。

具体实施方式

如图1和2所示，按照本实施例的挠性电路板贴装元器件装置包括贴装载板4、固定设置在贴装载板4上的挠性电路板拼版3。挠性电路板拼版3含有以阵列方式排列的多片挠性电路板2。在挠性电路板拼版3上设有贴装坐标标记点5。与现有技术不同，本实施例不在挠性电路板拼版3上设用于标识不良品的标记点，而是在贴装载板4的固定位置（图中的右下角位置）上固定一标准微型标记点识别块1。利用该标准微型标记点识别块1来进行不良品的识别。具体地，标准微型标记点识别块1包括黑色基底10和形成在该黑色基底上10的多个电路板标记点11。这多个电路板标记点11与挠性电路板拼版3上的多片挠性电路板2逐一对应。