[实用新型]一种基于KGD设计的高光效LED光源模组

权利要求书

1.一种基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：包括组合式封装支架、若干个LED芯片和一封装胶层，上述组合式封装支架包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于一体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述辅支架的引脚露置在上述绝缘体外；上述若干个LED芯片分别对应固接在上述若干个LED芯片放置区的工作面上，且该每LED芯片的正负极分别连接至其对应的上述焊接部的工作面上，上述封装胶层覆盖在上述芯片放置区和焊接部的工作面上并包覆住上述LED芯片。

2.如权利要求1所述的一种基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：上述主支架和辅支架均呈条形状，上述若干个芯片放置区在上述主支架长度方向的一侧边上一字排开设置，上述若干对引脚及各对应焊接部在上述辅支架长度方向对应于上述主支架的一侧边上一字排开设置。

3.如权利要求2所述的一种基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：上述主支架的底面与上述绝缘体的底面相齐平，上述辅支架以其底面高于上述绝缘体的底面设置。

4.如权利要求1或2所述的一种基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：上述绝缘体的顶面带有一沿上述芯片放置区排列方向延伸的横截面呈梯形状的开口槽，上述芯片放置区和焊接部的工作面构成上述开口槽的底面，上述封装胶层恰好适当填覆在上述开口槽内并包覆住上述LED芯片。

5.如权利要求1或2所述的一种基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：上述焊接部上设有便于与其前后的上述芯片放置区上的LED芯片金线连接的引焊位。

6.如权利要求1或2所述的一种基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：上述芯片放置区和焊接部均电镀有反光层。

7.如权利要求1或2所述的一种基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：于上述主支架上还开设有若干个通孔。