[实用新型]万用电路板模块及使用该万用电路板模块的连接器有效
| 申请号: | 201220248188.8 | 申请日: | 2012-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN202697039U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
| 发明(设计)人: | 张乃千 | 申请(专利权)人: | 特通科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01R13/66;H01R27/00 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;张颖玲 |
| 地址: | 中国台湾新北市林口*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 万用 电路板 模块 使用 连接器 | ||
技术领域
本实用新型有关一种连接器,尤指一种组装有不同功能的万用连接器。
背景技术
随着科技不断的进步,许多计算机外围设备相继被制造出来,为了使计算机可与这些新一代的外围设备得以电性连接使用,在计算机主板上都安装有许多不同规格的连接端口,使计算机可以通过传输线与外围设备电性连接,使计算机可以输出控制信号或将数据传输至外围设备,或者外围设备将数据回传于该计算机中。
近年来由于电子装置都是朝着轻、薄、短,小方向设计,连目前市面上所使用的计算机的体积也朝小型化制作,相对地计算机内部的主板体积也随着缩小,在该主板体积缩小,且在主板空间有限的条件下,如何安装多种不同规格的连接端口是极重要的问题。
因此,为了解决上述问题,业内人士利用座体将多个相同规格或不同规格的电连接器堆叠的组合成多接口的连接器,如USB(Universal Serial BUS,通用串行总线)、HDMI(High-Definition Multimedia Interface,高清晰度多媒体接口)、Displayport(显示器连接端口)、PS/2、eSATA(External Serial Advanced Technology Attachment,外部串行高技术配置)、micro-USB(微小通用串行总线)、MINI USB(小型通用串行总线)、IEEE1394等的电连接器。虽然,这种多接口的连接器可适用于主板空间有限的条件下使用,但是这种多接口的连接器在制作时,该座体上安装这些电连接器的规格都是既定的规格及形状,若要额外再扩充、增加或变更另一个相同或不同规格的电连接器时,整体多接口的连接器所使用的座体必须重新设计,如此一来,造成制作上的麻烦及困扰,而且制作成本也相对增加。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于解决传统缺点,本实用新型能够提高多接口的连接器的扩充性,使制作更加简易,且降低制作成本。
为达到上述目的,本实用新型提供一种万用电路板模块,该万用电路板模块包含:扩充单元,具有电路板,该电路板的一端具有第一连接器;转接单元,具有电路基板,该电路基板上电性连接有与所述第一连接器电性组接的第二连接器,该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。
其中,所述电路板的一端上电性连接有电连接头。
其中,所述电连接头为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。
其中,所述电路板上电性连接有信号处理器。
其中,所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。
其中,所述电路基板上电性连接有信号处理器。
其中,所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。
其中,所述万用电路板模块的外部封装有壳体,所述两个以上导电接脚延伸于所述壳体外部。
为达上述的目的,本实用新型提供一种连接器,该连接器包含:座体;万用电路板模块,包含:转接单元,具有电路基板,该电路基板上电性连接有第二连接器,该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。
其中,所述座体外部包覆有金属壳,所述座体内组接有至少一个电连接器,所述座体上具有凹槽,该凹槽用以组装所述万用电路板模块,该凹槽中具有两个以上穿孔,该穿孔供所述两个以上导电接脚穿过所述座体,所述凹槽的两侧具有呈倒钩状的定位部。
其中,所述电连接器为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。
其中,所述万用电路板模块还包含有扩充单元,该扩充单元具有电路板,该电路板的一端具有与所述第二连接器电性组接的第一连接器。
其中,所述电路板的一端上电性连接有电连接头。
其中,所述电连接头为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。
其中,所述电路板上电性连接有信号处理器。
其中,所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。
其中,所述电路基板上电性连接有信号处理器。
其中,所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。
其中,所述万用电路板模块的外部封装有壳体,所述两个以上导电接脚延伸于所述壳体外部。
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