[实用新型]万用电路板模块及使用该万用电路板模块的连接器有效

专利信息
申请号: 201220248188.8 申请日: 2012-05-29
公开(公告)号: CN202697039U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 张乃千 申请(专利权)人: 特通科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01R13/66;H01R27/00
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 武晨燕;张颖玲
地址: 中国台湾新北市林口*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 万用 电路板 模块 使用 连接器
【权利要求书】:

1.一种万用电路板模块,其特征在于,该万用电路板模块包含:

扩充单元,具有电路板,该电路板的一端具有第一连接器;

转接单元,具有电路基板,该电路基板上电性连接有与所述第一连接器电性组接的第二连接器,该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。

2.如权利要求1所述的万用电路板模块,其特征在于,所述电路板的一端上电性连接有电连接头。

3.如权利要求2所述的万用电路板模块,其特征在于,所述电连接头为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。

4.如权利要求3所述的万用电路板模块,其特征在于,所述电路板上电性连接有信号处理器。

5.如权利要求4所述的万用电路板模块,其特征在于,所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

6.如权利要求3所述的万用电路板模块,其特征在于,所述电路基板上电性连接有信号处理器。

7.如权利要求6所述的万用电路板模块,其特征在于,所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

8.如权利要求5所述的万用电路板模块,其特征在于,所述万用电路板模块的外部封装有壳体,所述两个以上导电接脚延伸于所述壳体外部。

9.一种连接器,其特征在于,该连接器包含:

座体;

万用电路板模块,包含:

转接单元,具有电路基板,该电路基板上电性连接有第二连接器,该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。

10.如权利要求9所述的连接器,其特征在于,所述座体外部包覆有金属壳,所述座体内组接有至少一个电连接器,所述座体上具有凹槽,该凹槽用以组装所述万用电路板模块,该凹槽中具有两个以上穿孔,该穿孔供所述两个以上导电接脚穿过所述座体,所述凹槽的两侧具有呈倒钩状的定位部。

11.如权利要求10项所述的连接器,其特征在于,所述电连接器为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。

12.如权利要求11所述的连接器,其特征在于,所述万用电路板模块还包含有扩充单元,该扩充单元具有电路板,该电路板的一端具有与所述第二连接器电性组接的第一连接器。

13.如权利要求12所述的连接器,其特征在于,所述电路板的一端上电性连接有电连接头。

14.如权利要求13所述的连接器,其特征在于,所述电连接头为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394中的任一种。

15.如权利要求14所述的连接器,其特征在于,所述电路板上电性连接有信号处理器。

16.如权利要求15所述的连接器,其特征在于,所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

17.如权利要求13所述的连接器,其特征在于,所述电路基板上电性连接有信号处理器。

18.如权利要求17所述的连接器,其特征在于,所述信号处理器为信号转换IC或驱动IC。

19.如权利要求16所述的连接器,其特征在于,所述万用电路板模块的外部封装有壳体,所述两个以上导电接脚延伸于所述壳体外部。

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