[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

近年来利用MEMS（微机电系统）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果较好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电转换芯片， 为了提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，MEMS声电转换芯片由多个电容器单元组成，为了使接收外界声音信号的声孔只有一个且孔径较小，并为了使每一个MEMS声电转换芯片上的各电容器单元分别对应一个声孔，采用一个声孔进多个声孔出的方式来实现进声效果，为实现一个声孔进多个声孔出的方式，将线路板设计成“三层板结构”，如图1至图5所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2构成的封装结构，所述线路板1由第一线路板11、第二线路板12和第三线路板13构成，所述第一线路板11设置在所述封装结构最外侧，所述第二线路板12与MEMS声电转换芯片3连接并与外壳2相结合，第三线路板13设置在第一线路板11和第二线路板12之间，在所述第二线路板12上设有分别与所述MEMS声电转换芯片3上的各个电容器单元31连通的第二声孔121，在第三线路板13上设有一个孔径较大且能够直接连通多个第二声孔121的第三声孔131，并在第一线路板上设有一个与第三声孔131连通且孔径较小的第一声孔111，从而实现一个声孔进多个声孔出的方式，但是此种结构的MEMS麦克风无形中增加了线路板的厚度，从而增加了产品的整体高度，不利于薄性化产品的设计，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种采用一孔进多空出的方式设计且可减小产品整体高度的一种MEMS麦克风。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型的第一种技术方案：一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳构成的封装结构，其中，所述线路板由第一线路板和第二线路板组成，所述第一线路板设置在封装结构外侧，所述第二线路板设置在所述封装结构内侧并与所述外壳连接，所述封装结构内部所述第二线路板表面上设有由两个以上的电容器单元构成的MEMS声电转换芯片，所述第一线路板上设有主声孔，所述第二线路板上设有分别与所述MEMS声电转换芯片上的各电容器单元对应的次声孔，所述第一线路板与所述第二线路板结合处设有水平声音通道，所述第一线路板上的主声孔与所述第二线路板上的每个次声孔之间通过所述通道连通。

一种优选方案，所述通道设置在所述第一线路板与所述第二线路板相结合处的所述第一线路板结合面上。

另外一种优选方案，所述通道设置在所述第一线路板与所述第二线路板相结合处的所述第二线路板结合面上。

一种优选方案，所述MEMS声电转换芯片上的各电容器单元分别设置在同一基底上，共同构成整体式MEMS声电转换芯片。

另外一种优选方案，所述MEMS声电转换芯片上的各电容器单元分别设置在不同基底上，分别构成独立的MEMS声电转换芯片。

一种优选方案，所述各电容器单元并联设置构成所述MEMS声电转换芯片。

另外一种优选方案，所述各电容器单元串联设置构成所述MEMS声电转换芯片。

本实用新型的第二种技术方案：一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的封装结构，所述线路板上设有主声孔，其中，所述封装结构内部所述线路板表面上设有一封闭环形支撑环，所述支撑环内部形成通道， 所述支撑环内径大于所述主声孔内径，所述支撑环上设有一连接板，所述连接板上设有MEMS声电转换芯片，所述MEMS声电转换芯片由两个以上的电容器单元构成，所述连接板上设有分别与所述MEMS声电转换芯片上的各电容器单元对应的次声孔，所述主声孔与所述各次声孔之间通过所述通道连通。

一种优选方案，所述MEMS声电转换芯片上的各电容器单元分别设置在同一基底上，共同构成整体式MEMS声电转换芯片。

另外一种优选方案，所述MEMS声电转换芯片上的各电容器单元分别设置在不同基底上，分别构成独立的MEMS声电转换芯片。

一种优选方案，所述各电容器单元并联设置构成所述MEMS声电转换芯片。

另外一种优选方案，所述各电容器单元串联设置构成所述MEMS声电转换芯片。