[实用新型]一种横向贴片头有效

专利信息
申请号: 201220209939.5 申请日: 2012-05-11
公开(公告)号: CN202663665U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 赵永先 申请(专利权)人: 北京中科同志科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100031 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 横向 片头
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种用于贴片机上的贴片头,属于电子贴装技术领域。

背景技术

贴片机作为电子贴装领域的支柱型设备,具有贴装速度快、贴装精度高,贴装质量稳定、可靠的优点,其彻底改变了贴装领域劳动密集型企业的特点,大大提高了生产效率,解放了劳动力,是现代化贴装行业必不可少的设备。

贴片机的工作流程为:首先,将待贴装电路板固定在工作台上;接着,利用贴片头拾取电路板及配套喂料器上芯片的相关位置信息,确定移动参数;最后,通过贴片机上X、Y向导轨或丝杠的传动,带动贴片头往复运动,完成对电路板上元器件的自动贴装。这种帖装过程,电路板始终处于静止状态,靠往复、快速移动的贴片头进行连续贴装,故对贴片头移动位置的准确性要求较高,即对贴片机上X、Y向导轨和丝杠或同步带的传动精度和传动可靠性要求较高。

随着贴片机的广泛使用,对贴片机技术的改进也在不断深入和扩展。为保证贴片头移动位置的准确性,现有厂家主要针对传动丝杠的精度以及支撑框架的水平度、刚度等进行性能改进,虽然能快速、有效地提高传动精度,保证传动质量,但相应地生产成本也会大幅提升,对生产工人的要求也越来越高,从而造成精度、质量与产品价格之间的矛盾。而被大家所忽视的是:贴片头是定位的主体,贴片头自身重心对运动定位同样会产生较大影响,同时,贴片头结构分布还会造成支撑框架尺寸和结构的改变,从而影响贴装电路板的适用范围。

于是,对贴片头结构进行改进,以提高贴片头的使用性能和适用性,就成为本实用新型想要解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足,本实用新型旨在提供一种电机横向安装的贴片头,以整合贴片头重心,缩小贴片头尺寸,保证贴片头使用效果。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:

一种横向贴片头,包括托架、垂直传动机构、水平传动机构、芯片拾取机构和定位机构,垂直传动机构和定位机构固定在托架上;芯片拾取机构连接在垂直传动机构上,芯片拾取机构保持垂直状态;定位机构与芯片拾取机构相对应,水平传动机构包括水平传动电机和传动带,水平传动电机固定在芯片拾取机构上,传动带连接在芯片拾取机构和水平传动电机之间;水平传动电机与芯片拾取机构横向排列,水平传动电机与芯片拾取机构保持平行。

本实用新型所述的一种横向贴片头,采用横向排列的方式将水平传动电机固定在芯片拾取机构的一侧,使水平传动电机的重心更靠近托架,达到整合贴片头重心、缩小贴片头空间尺寸的目的,避免了往复运动过程中由于重心远离托架造成的贴片头低头现象,以及贴片头对导轨产生的离心力和剪切力较大现象。其结果,利用一种最简单、最有效的位置调整,使贴片头尺寸大幅降低,同时有效提高了贴片头长期使用的可靠性和稳定性,减轻了对Z轴导轨的磨损。保证了贴片头的使用性能,提高了使用效果,扩大了可加工电路板的适用范围,改进后的结构适用于各种贴片机中。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1对本实用新型作进一步的描述:

本实用新型所述的一种横向贴片头,包括托架1、垂直传动机构2、水平传动机构、芯片拾取机构3和定位机构4。垂直传动机构2和定位机构4固定在托架1上,芯片拾取机构3连接在垂直传动机构2上。芯片拾取机构3始终保持垂直状态,并通过垂直传动机构2实现上、下方向的移动。定位机构4与芯片拾取机构3相对应,定位机构4用于对芯片拾取机构3水平转角的探测,以确保芯片拾取机构3转动角度准确、可靠。

水平传动机构包括水平传动电机5和传动带6,水平传动电机5固定在芯片拾取机构3上,传动带6连接在芯片拾取机构3和水平传动电机5之间,传动带6可带动芯片拾取机构3中的吸嘴在水平方向上转动。为缩小贴片头的尺寸、整合贴片头重心,水平传动电机5与芯片拾取机构3横向排列并保持相互平行,这样,不仅使水平传动电机5更靠近托架1,避免贴片头重心外移形成较大离心力和剪切力,产生贴片头低头现象,同时,还可大幅缩小贴片头尺寸,在不改变支撑框架尺寸的前提下,提高待贴装电路板的适用范围,满足更大尺寸电路板的贴装需要,同时,该贴片头能满足客户长期使用的需求,有效降低客户的长期使用成本。

使用时,垂直传动机构2同时带动水平传动电机5、传动带6和芯片拾取机构3上下移动,同时,水平传动电机5通过传动带6控制芯片拾取机构3中的吸嘴水平转动,从而形成芯片的拾取和贴装过程。而定位机构4随时对芯片拾取机构3的转动角度进行校准,以保证连续拾取和贴装过程的准确进行。

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