[实用新型]用于石墨晶舟的固定柱有效
申请号: | 201220140147.7 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN202585368U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 李清福 | 申请(专利权)人: | 屹峰股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 石墨 固定 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种固定柱,特别涉及一种用于承载太阳能电池芯片的石墨晶舟的固定柱。
背景技术
太阳能电池的光照面一般都会有抗反射层或纹理结构,来减少入射阳光的反射。如果没有这样的话,入射阳光会有约30%的反射损失,这对太阳电池而言是相当严重的。硅晶太阳电池一般是使用氮化硅(SiN)来形成抗反射层,它不仅能有效的减少入射光的反射,而且还有钝化的作用,甚至能保护太阳电池,有防刮伤、防湿气等功能。
抗反射层一般在等离子体化学气相沉积反应器中制作,等离子体化学气相沉积反应器属于水平炉管的形式,进行沉积前先将太阳能电池芯片垂直堆叠在长方形的石墨晶舟中,石墨晶舟是由多个石墨板组合而成,用来当作产生等离子体的电极板及放置芯片的载具,这些电极板的形状也是被设计成在每片芯片上能提供一个均匀的等离子体环境以确保镀出来的薄膜非常均匀。
这些垂直方向的石墨电极板,以一片接着一片,彼此互相平行的方式排列着,而且以间隔方式当作射频能量及接地的电极,因此等离子体就在每对的空间中产生。使用多个长的平板即可使得在一个工艺中,放入120片以上的芯片到反应器中。
将芯片垂直放置在石墨电极板上时,须使用固定柱固定。请参照图1、图2与图3。图1为现有的石墨晶舟1承载太阳能电池芯片2的示意图。图2为图1中的固定柱10的俯视图。图3为图2中的固定柱10的侧视图。
如图1至图3所示,现有的固定柱10包含有本体部100、颈部102以及头部104。固定柱10主要应用于生产太阳能电池芯片2的石墨晶舟1上,其功能是使太阳能电池芯片2承载于石墨晶舟1的固定柱10上而不掉落,并使太阳能电池芯片2能垂直地进出上述的等离子体化学气相沉积反应器进行镀膜。
然而,在固定柱10承载太阳能电池芯片2时,太阳能电池芯片2的部分面积会受到固定柱10遮蔽。换言之,太阳能电池芯片2受到固定柱10遮蔽的部分面积将会因无法有效溅镀上氮化硅而产生固定柱痕(Pi n Mark),使太阳能电池芯片2的外观有缺陷。
实用新型内容
为解决前述问题,本实用新型的目的在于提供一种用于石墨晶舟的固定柱,在有效地防止太阳能电池芯片脱离固定柱的前提下,可将太阳能电池芯片上的固定柱痕尺寸有效地缩小。
为达上述目的,本实用新型提供一种用于石墨晶舟的固定柱,该石墨晶舟用以承载一芯片,该固定柱包含:
一本体部,用以与该石墨晶舟结合,并承载该芯片;
一颈部,与该本体部连接,用以供该芯片的边缘抵靠,该颈部的轮廓为一圆柱体,该圆柱体具有一第一半径;以及
一头部,与该颈部连接,用以限制该芯片远离该本体部的移动,该头部的轮廓为一截头圆锥体,该截头圆锥体具有一第二半径及一第三半径,且该第三半径大于该第二半径。
上述的用于石墨晶舟的固定柱,其中该头部的第二半径等于该颈部的该第一半径。
上述的用于石墨晶舟的固定柱,其中该颈部的宽度范围为0.2至0.5毫米。
上述的用于石墨晶舟的固定柱,其中该颈部与该头部的两侧形成两平行的侧壁。
上述的用于石墨晶舟的固定柱,其中该颈部与该头部进一步截为具有两对平行的侧壁。
本实用新型固定柱的头部轮廓设计为截头圆锥体,与圆柱体的颈部连接,提供等离子体态反应气体进入的空间,可有效地大幅缩小芯片上的固定柱痕尺寸。而且,头部的截头圆锥体侧边斜面有助于芯片顺利导入。
此外,可借着截去固定柱的颈部与头部的一部分,使颈部与头部的两侧形成两平行的侧壁,于镀膜时达到缩小芯片上的固定柱痕尺寸。
另外,可借着截去固定柱的颈部与头部的一部分,使颈部与头部的四边形成两对平行的侧壁,于镀膜时达到缩小芯片上的固定柱痕尺寸。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为现有的石墨晶舟承载太阳能电池芯片的示意图;
图2图1中的固定柱的俯视图;
图3为图2中的固定柱的侧视图;
图4依据本实用新型的较佳实施例的石墨晶舟承载太阳能电池芯片的示意图;
图5依据本实用新型的一实施例的固定柱的外观立体图;
图6为图5的固定柱的俯视图;
图7为图5的固定柱的侧视图;
图8为图4中的固定柱承载芯片的局部正面放大图;
图9为图4中的固定柱承载芯片的局部侧面放大图;
图10依据本实用新型的另一实施例的固定柱的外观立体图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造