[实用新型]用于制作印刷电路板的电镀夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及用于制作PCB的电镀夹具。

背景技术

在PCB(简称为电路板)的制作过程中，沉铜后还需要电镀铜，以增加孔壁铜厚及板面铜厚。图1示出了根据相关技术的PCB电镀示意图，其中，将PCB在制板作为阴极，将铜板作为阳极，通过在阴极处不断析出铜，用以增加PCB的铜厚。

为了将PCB在制板作为阴极，需要将PCB在制板通过电镀夹具(简称为夹具)连接到直流电源的负极，图2示出了根据相关技术的PCB在制板的挂板示意图。

发明人发现，图2的电镀夹具所制作的电镀PCB在制板的电镀铜厚度不均匀，在阴极的两端(即图2中的A区域)的电镀铜比其他位置的电镀铜较厚，这对PCB的质量造成了不利的影响。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种用于制作印刷电路板的电镀夹具，以解决相关技术的PCB电镀问题。

在本实用新型的实施例中，提供了一种用于制作PCB的电镀夹具，其包括用于电连接直流电源负极的金属的第一边条和分布在第一边条上的多个金属的夹子，夹子用于夹持PCB在制板，还包括：两个金属的第二边条，用于分别挂接第一边条，并通过第一边条电连接负极。

本电镀夹具因为增加了两个第二边条，所以克服了相关技术的阴极两端电镀较厚的问题，提高了PCB电镀质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据相关技术的PCB电镀示意图；

图2示出了根据相关技术的PCB在制板的挂板示意图；

图3示出了根据相关技术的PCB在制板的电镀电场分布图；

图4示出了根据本实用新型实施例的PCB在制板的挂板示意图；

图5示出了根据本实用新型实施例的第二边条的结构图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

实用新型人对图2的电镀夹具的挂板工作状态进行了仔细分析，得到了如图3所示的根据相关技术的PCB在制板的电镀电场分布图。实用新型人发现，相关技术的电场线分布是不均匀的，在阴极板中间位置(即B区域)，电场线分布均匀，而在板的两端(即A区域)电场线分布相对较密。由于电场线的不均匀，导致PCB在制板不同位置的电镀电流密度不均，最终导致不同位置的电镀铜厚不均。电场线密的位置，电流密度高，故在阴极的两端，电镀铜厚度相对较高，影响线路制作的难度。

实用新型人根据以上分析结果，在本实用新型的一个实施例中对相关技术的电镀夹具进行了改进。图4示出了根据本实用新型实施例的PCB在制板的挂板示意图，图4的电镀夹具包括用于电连接直流电源负极的金属的第一边条10和分布在第一边条10上的多个金属的夹子20，夹子20用于夹持PCB在制板，还包括：两个金属的第二边条30，用于分别挂接第一边条10，并通过第一边条10电连接负极。

如图4所示，当电镀PCB在制板时，可以将第二边条30挂在PCB在制板的两端，由于第二边条30是金属材质，所以可以吸引部分电场线，从而能够疏散本来集聚在PCB在制板两端(即A区)的电场线，从而使得PCB在制板上的电场线分布更加均匀。因此本电镀夹具通过对原电镀夹具做了简单的改进，成本很小，通过在挂板架两端增加电镀边条，即可解决相关技术中长期存在的电镀不均的问题，使电镀中的PCB都能够保持在较为一致的电流密度条件下镀铜，提高电镀铜厚的均匀性，取得了提高PCB电镀质量的重大进步。

优选地，第二边条30的长度可伸缩。这样可以自由调节长度，从而保持与PCB在制板垂直方向上长度一致。

图5示出了根据本实用新型实施例的第二边条的结构图，各第二边条30均包括：两个金属片32，分别在中间具有长条卡槽；螺丝34，穿过长条卡槽，用于拧紧连接两个金属片32。

优选地，各第二边条30均包括两个螺丝34。

优选地，第二边条30采用不锈钢材质。

通过紧固螺丝和卡槽，可以自由地调节夹具边条整体长度，以便适应不同的PCB长度，同时此不锈钢导电边条，当镀上去的铜较厚时，可以除铜后再次使用，从理论上来说可以无限次地重复使用。