[实用新型]广角度集光型太阳能电池的封装体结构有效
申请号: | 201220122048.6 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN203055960U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 王世杰;陈丰璋;张永宗 | 申请(专利权)人: | 王世杰;陈丰璋;张永宗 |
主分类号: | H01L31/052 | 分类号: | H01L31/052 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 角度 集光型 太阳能电池 封装 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种广角度集光型太阳能电池的封装体结构,涉及一种具有杯体结构、集光型透镜组、倒锥或梯形反射器、太阳能电池芯片有散热底部及有自清洁功能的纳米层透明外罩。
背景技术
普通集光型太阳能电池的结构是阵列结构,以使太阳光能量能被充分的收集,但是在阵列结构中每个太阳能电池单元之间相通,壳体是共用的,因此无法有效的散热。这就造成太阳能电池芯片的工作温度偏高从而降低了光电转换效率。不同的工作温度会有不同的最大功率效能。例如当太阳能电池芯片的工作温度在95℃时最大功率效能约为35%;当工作温度在80℃时最大功率效能约为35.6%;当工作温度降到25℃时最大功率效能将提升到约38.5%;而当工作温度降到10℃时最大功率效能将提升到约39.5%。此外普通集光型太阳能电池结构均使用高集光镜面的菲涅尔透镜与日光追踪器的组合。为了有效的利用日光,在集光型太阳能电池中,同样的发电效率,太阳能电池的面积越小越能节省成本,因此越小面积的太阳能电池,对接收太阳光的角度要求越高,也就是说日光追踪器是必不可少的,并且要求日光追踪器的追踪精准度要高,故其制造成本会较高。
普通集光型太阳能电池结构仅着重于如何增加太阳光的集光率进而提升发电效率,但集光率增加后,透镜又会将日光聚集到面积狭小的太阳能电池芯片上,故会引起太阳能电池芯片的工作温度上升而损毁集光型太阳能电池结构,因此当忽略散热手段时,不但会导致光电转换效率不佳而且很容易造成安全性问题。由此可见,普通集光型太阳能电池在结构与使用上,显然存在不便与缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有的集光型太阳能电池存在的缺陷而提供一种新型的广角度集光型太阳能电池的封装体结构,所要解决的技术问题是使其结构简化,可有效避免集光型太阳能电池在工作时因太阳光聚焦所引起的温度上升,及因恶劣气象条件而导致内部零件产生劣化或毁损的问题,进而保持其良好的使用效能。此外本发明无需日光追踪器,可达到简化结构、低成本投入的目标。
一种广角度集光型太阳能电池及的封装体结构,其特征包括:阵列式集光型太阳能电池总成是由多个杯体单元所组成,每一杯体单元内都有一倒锥或梯形反射器、太阳能电池芯片的散热底部、和透镜组成,它们是以同轴方式设置的,杯体单元内的倒锥或梯形反射器可使广角度的入射光最终到达太阳能电池芯片上,每一杯体单元都有自清洁功能的纳米层透明外罩。所述的广角度集光型太阳能电池的封装体结构,其特征在于其杯体单元内有倒锥或梯形反射器。该集光型太阳能电池芯片有散热底部。透明外罩上有纳米层。
附图说明
附图为本发明所说的广角度集光型太阳能电池的封装体结的示意图,其中1为有自清洁功能的纳米层外罩;2为集光镜组;3为杯体;4为倒锥或梯形反射器;5为太阳能电池芯片;6为散热底部。
具体实施方式
本发明的目的是采用以下的技术方案实现。依据本发明提出的一种广角度集光型太阳能电池的封装体结构。其包括:阵列式壳体是由多个杯体单元所组成,任两个杯体其相邻侧边设有间隙以达到散热的目的,杯体单元内的倒锥或梯形反射器可使广角度的入射光最终到达太阳能电池芯片;太阳能电池芯片设置于该杯体的底部,每个太阳能电池芯片都有散热材料依附其底部以达到更好散热的目的;集光透镜组是以同轴方式结合于单元内以使广角度的入射光通过透镜的聚光投射于太阳能电池芯片上;所述的广角度集光型太阳能电池的封装体结构其透明外罩上有纳米层以达到不受灰尘污染以保持良好的透光目的。
综上所述,一种广角度集光型太阳能电池及的封装体结构,其特征包括:阵列式集光型太阳能电池总成是由多个杯体单元所组成,每一杯体单元内都有一倒锥或梯形反射器、散热底部、太阳能电池芯片和透镜组,它们是以同轴方式设置的,可使透镜组的聚光经倒锥或梯形反射器投射于太阳能电池芯片上,每一杯体单元都有自清洁功能的 纳米层透明外罩。所述的广角度集光型太阳能电池的封装体结构,其特征在于其杯体单元内有倒锥或梯形反射器。该集光型太阳能电池芯片有散热底部。透明外罩上有纳米层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的