[实用新型]一种带金属骨架的手机壳体结构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种手机的壳体结构，具体地说是一种带金属骨架的手机壳体结构。

背景技术

手机壳体为了保证其强度，通常采用五金件模内嵌件注塑的工艺，将五金件放在塑胶模具内注塑成型，使五金件与壳体成为一体，但由于五金和塑胶的收缩率不同，导致其注塑的组件容易变形，废品率较高，这种模内嵌件注塑的注塑周期也较长，并且后续壳体表面处理（喷涂或真空电镀等）工序也会产生废品。这些工序的废品会导致嵌在壳体内的五金嵌件的报废，造成了成本的较大浪费。在大屏触摸手机追求机身超薄的发展趋势下，此种嵌件注塑的手机壳体结构的变形问题和较高的报废率问题，给手机的超薄化发展带来了限制。

发明内容

 本实用新型要解决的技术问题是提供一种装配简单、适用范围广的带金属骨架的手机壳体结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种带金属骨架的手机壳体结构，包括塑胶壳体和金属骨架，塑胶壳体底部设有天线安装区域，所述塑胶壳体左右两侧边的上部和下部均设有螺钉孔，塑胶壳体的侧边上开设有点胶槽，金属骨架与塑胶壳体间以点胶工艺方式粘接，并且金属骨架通过螺钉与塑胶壳体相固定。

所述塑胶壳体的两侧边均设有用于对金属骨架进行定位的定位柱。

     所述塑胶壳体的内侧壁还设有与金属骨架相卡合的卡扣。

所述金属骨架内焊接有不锈钢片，作为塑胶壳体前后腔的隔板，用于显示屏的保护和电池的装配。

本实用新型揭示的手机壳体，能广泛用于超簿型手机上，有效增强手机壳体的强度和壳体的平整度，保证手机整机的软压试验和跌落试验等可靠性试验性能，且装配简单，适用范围更加广泛，而且金属骨架具有较高的强度和硬度，平整度好，且不易变形，有效保证产品的使用寿命。

附图说明

附图1为本实用新型组装后的立体结构示意图；

附图2为附图1的主视结构示意图；

附图3为附图2中A-A向剖面结构示意图；

附图4为附图3中H处的放大示意图；

附图5为附图2中B-B向剖面结构示意图；

附图6为附图5中J处的放大示意图；

附图7为附图2中C-C向剖面结构示意图；

附图8为附图7中I处的放大示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1～8所示，本实用新型揭示了一种带金属骨架的手机壳体结构，包括塑胶壳体1和金属骨架2，塑胶壳体1底部设有天线安装区域4，金属骨架2底部没有延伸到天线安装区域4，保证安装在此位置的天线组件的信号，塑胶壳体1左右两侧边的上部和下部均开有螺钉孔，塑胶壳体1的侧边上开设有点胶槽5，金属骨架2与塑胶壳体1间以点胶工艺方式粘接，同时通过螺钉将金属骨架2与塑胶壳体1固定住。为了进一步保证金属骨架2与塑胶壳体1的稳定紧固，在塑胶壳体1的两侧边上均设有定位柱6，塑胶壳体1的内侧壁还设有卡扣7，金属骨架2上开设有与定位柱6相匹配的定位孔，金属骨架2与塑胶壳体1装配时，定位柱6插装进金属骨架2的定位孔内，定位柱6用于确保金属骨架2和塑胶壳体1的长度方向和宽度方向的定位。塑胶壳体1与金属骨架2之间的卡扣配合，则是保证了金属骨架与塑胶壳体厚度方向上的定位，确保壳体的平整度和壳体强度。

另外，在金属骨架2内焊接有不锈钢片3，可通过激光焊接。金属骨架2可为不锈钢数控加工成型，或者是不锈钢粉末冶金压铸成型。不锈钢片3可作为塑胶壳体1前后腔的隔板，用于显示屏的保护和电池的装配。这种金属骨架具有较高的强度和硬度，平整度好，且不易变形。

在具体装配的时候，在塑胶壳体的点胶槽内灌注粘接剂，金属骨架紧装在塑胶壳体上，通过螺钉和卡扣固定，点胶槽内的粘接剂经过一定时间固化后，就将金属骨架与塑胶壳体稳稳的粘接在一起。螺钉穿过塑胶壳体的螺钉孔将金属骨架锁紧，螺钉的螺帽位于螺钉孔内，保证螺钉不会裸露在塑胶壳体表面，不会影响壳体前腔显示屏的装配。塑胶壳体上的定位柱插入金属骨架的定位孔内，用于金属骨架与塑胶壳体在长度方向和宽度方向上的定位。塑胶壳体上的卡扣与金属骨架的卡合，用于确保金属骨架在厚度方向的定位，保证壳体的平整度。

需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，仅仅是技术上的等同置换，依然属于本实用新型的保护范围之内。