[实用新型]发光芯片密封且高散热性的LED光源

说明书

技术领域

    本实用新型涉及LED领域，具体为一种发光芯片密封且高散热性的LED光源。

背景技术

LED灯具有节能环保的有点，越来越广泛地应用在人们的生活当中，其中LED球泡灯是一种常用的LED灯。现有技术中LED球泡灯发光效果差，并且其散热是通过银胶散到LED支架的铜柱上，铜柱再通过导热硅胶散到铝基板上，铝基板再一次通过导热硅胶散到灯具外壳上，散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，以解决现有技术LED球泡灯发光、散热效果差的问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括有铝基板，其特征在于：所述铝基板两端分别设置有正、负接线点，铝基板上还设置有多个凹腔，每个凹腔底部通过银胶粘结有发光芯片，且每个凹腔中还设置有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶，所述发光芯片正、负极分别通过金线与正、负接线点连接。

所述的一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，其特征在于：所述发光芯片上涂敷有荧光粉。

所述的一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，其特征在于：所述铝基板上还设置有穿线通孔。

本实用新型结构简单，发光效果好，耗电量少，使用寿命长，节能环保，改变了层层散热的方式，减少了散热层次，发光芯片的热量通过银胶、铝基板直接散到灯具外壳上面，提高了散热效果，大大提高了使用寿命。

附图说明

    图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示。一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括设置有穿线通孔8的圆形的铝基板1，铝基板表面镀有银，铝基板直径40mm厚2mm，铝基板1两端分别设置有黄铜材料制成的正、负接线点2、3，正、负接线点2、3表面分别镀有银，铝基板1上还设置有多个凹腔，凹腔直径2mm深度1.6mm，每个凹腔底部通过银胶4粘结有发光芯片5，发光芯片5上涂敷有荧光粉，且每个凹腔中还设置有将发光芯片5密封在凹腔中的高折射硅胶6，发光芯片5正、负极分别通过金线7与正、负接线点2、3连接。