[实用新型]发光芯片密封且高散热性的LED光源有效
| 申请号： | 201220118086.4 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN202501275U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李大钦;安力;徐华贵 | 申请（专利权）人： | 合肥英特电力设备有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 密封 散热 led 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括有铝基板，其特征在于：所述铝基板两端分别设置有正、负接线点，铝基板上还设置有多个凹腔，每个凹腔底部通过银胶粘结有发光芯片，且每个凹腔中还设置有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶，所述发光芯片正、负极分别通过金线与正、负接线点连接。
2.根据权利要求1所述的一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，其特征在于：所述发光芯片上涂敷有荧光粉。
3.根据权利要求1所述的一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，其特征在于：所述铝基板上还设置有穿线通孔。
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