[实用新型]一种双轨式垂直连续电镀设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板生产领域，尤其涉及一种双轨式垂直连续电镀设备。

背景技术

目前，连续电镀设备设置有前处理槽、后处理槽，以及设置有前、后处理槽之间的电镀槽，印制线路板（Printed Circuit Board，PCB）通过夹板装置、升降装置、移载装置、输送装置等传送部件的作用，依次进入前处理槽、电镀槽、后处理槽处理后，传送到自动下料装置完成下料，而夹板装置用于挂设PCB的挂架会经回挂装置带到上层传动组合，进行夹板装置中夹具的剥离退镀、水洗、暂存及夹具夹头吹干，再由回挂装置返回连续电镀设备的上料段，形成连续、循环电镀设备。

现有技术的连续电镀设备至少存在如下技术问题：

1、前处理槽中设置有液体喷淋组件以进行PCB的清洗及其他处理，而液体喷淋组件如图1所示，其由喷管及设置于喷管上的喷嘴组成，当有喷嘴堵塞时，会造成其间的PCB两侧受力不等，从而使PCB往一侧偏斜，PCB碰到喷嘴上容易造成卡板甚至损坏的现象；

2、连续电镀设备外围设置有滑门围板以阻挡生产过程中酸性气体大量外泄，其采用可见度低的PVC材料，致使工作人员无法及时了解设备内部工作情况，当出现工作异常时，工作人员无法及时得知并进行处理，会给生产带来不可估量的损失；

另外滑门门框直接可滑动设于滑门围板的滑槽中，滑门的推拉较费力且容易磨损；

3、电镀槽产生的酸性气体通过管径一致的排风管道引导到酸性气体处理设备进行处理，酸性气体的排出效率低；

4、PCB的夹板装置通过齿条升降装置完成升降，齿条会产生卡死或抖动现象，使得夹板装置不稳定，并且会产生磨损；

5、电镀槽内的阴阳极遮板装置一般采用型号SUS316带，其占用电镀槽内的空间较大，会干涉到钛篮，使钛篮的排布不均匀，从而影响到PCB电镀时板面不均匀；

6、电镀槽内喷管上的电镀喷嘴直接从喷管连通到外界，使得液体流量达不到要求，影响电镀药液在PCB上的循环量较小；

7、连续电镀设备的自动下料装置采用马达旋转及吸盘抓取PCB设计，其容易掉板并损坏产品。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种双轨式垂直连续电镀设备，以保障产品质量。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种双轨式垂直连续电镀设备，包括若干对印制线路板进行液体喷淋处理的处理槽，所述处理槽中设置有水刀，所述水刀包括水刀壳体、连接于所述水刀壳体上的水刀进水管，以及设置于所述水刀壳体内侧与所述水刀壳体形成液体容置腔并具有若干液体出口的水刀分水片，两两所述水刀之间形成所述印制线路板的处理空间。

进一步地，所述处理槽为前处理槽或后处理槽。

进一步地，所述双轨式垂直连续电镀设备外围设置有滑门围板，所述滑门围板包括支撑滑轨以及滑设于所述支撑滑轨上的滑门，所述滑门包括玻璃板及框设于所述玻璃板外部的PVC边框。

进一步地，所述支撑滑轨具有两列平行的凸沿，所述PVC边框近所述支撑滑轨的边沿形成与所述凸沿配合的凹槽，所述凹槽内固定有可在所述凸沿上滑行的滑轮。

进一步地，所述双轨式垂直连续电镀设备还包括电镀槽以及设置于所述电镀槽上方的气室，所述气室顶端设置有与中央主抽风管道相连的捕气罩。

进一步地，所述中央主抽风管道依照气体流动方向管径由小变大。

进一步地，所述双轨式垂直连续电镀设备还包括所述印制线路板的夹板装置以及驱动所述夹板装置升降动作的升降装置，所述升降装置包括导轨、设置于所述导轨上并可沿所述导轨上下滑动的升降架、通过皮带驱动所述升降架滑动的马达。

进一步地，所述升降架通过升降架限位轮限位并通过导向轮滑动导向，所述皮带通过皮带限位轮限位。

进一步地，所述双轨式垂直连续电镀设备还包括电镀槽、设置于所述电镀槽内的阴阳极遮板装置、通过钢丝绳驱动所述阴阳极遮板装置升降的阳极升降装置，以及设置于所述阴阳极遮板装置一侧的钛篮。

进一步地，所述双轨式垂直连续电镀设备还包括电镀槽、设置于所述电镀槽内的喷管，以及设置于所述喷管上的若干电镀喷嘴，所述电镀喷嘴包括设置有与外界相通的通孔的喷嘴主体、将所述喷嘴主体装配于所述喷管出水口上并与所述喷嘴主体连通的喷嘴座，以及将所述喷嘴主体与所述喷嘴座相固定的喷嘴盖。