[实用新型]一种无接触式水平电镀线

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板电镀设备技术领域，特别是一种适用于印刷电路板制造中无接触式水平电镀铜生产线。

背景技术

随着微电子技术的飞速发展，印刷电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印刷电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5∶1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。为解决生产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印刷电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印刷电路板产品特殊功能的作用，能实现规模化的大生产。目前水平电镀大都采用滚轮导电和传送印刷电路板的方式，但是，通常当镀液突然流入狭窄的通孔内时，通孔的入口处镀液还会有反向回流的现象产生，再加上一次电流分布的影响，常常造成入口处孔部位电镀时，由于尖端效应导致铜层厚度过厚，通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小、导电镀通孔质量的状态分析，只能通过工艺试验法来确定控制参数达到印刷电路板电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知，所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知，要控制通孔电镀铜层厚度的均匀性，就必须根据印刷电路板通孔的纵横比来调整可控的工艺参数，甚至还要选择高分散能力的电镀铜溶液，再添加适当的添加剂及改进供电方式即采用反向脉冲电流进行电镀才给获得具有高分布能力的铜镀层。当积层板微盲孔数量增加，还要采用超声波震动来促进微盲孔内镀液的更换及流通，再改进供电方式利用反脉冲电流及实际测试的数据来调正可控参数，才能获得满意的效果。

发明内容

本实用新型是为了克服以上现有技术存在的缺点而提出的，其所解决的技术问题是提供一种在印刷电路板电镀铜时不需滚轮输送的无接触式水平电镀生产线。

为此，本实用新型提供了一种无接触式水平电镀线，包括工艺处理槽、电脑控制器、透明玻璃窗、装板机构、退板装置，透明玻璃窗设于工艺处理槽上，工艺处理槽入口设有装板机构，工艺处理槽出口设有退板装置，电脑控制器分别与工艺处理槽、装板机构、退板装置内电路相连，其特征在于：所述工艺处理槽上部两侧装有后导轨、前导轨，后导轨、前导轨边上设有驱动链条，驱动链条与装板机构相连。

作为对本实用新型所述的无接触式水平电镀线进一步改进，所述前导轨、后导轨两端高中间低，中间部位处于工艺处理槽中，前导轨、后导轨内壁设有导向槽。本实用新型采用链轮驱动夹具前后移动及导轨导向使铜板做上下移动完成工艺所需要的浸泡，能够弥补滚轮驱动的不足。

作为对本实用新型所述的无接触式水平电镀线进一步改进，所述装板机构为方框形状，装板机构角上有挂钩，装板机构前后两边缘设有导向轴，装板机构左右两边缘设有夹紧装置。当夹具推入与链条接触后。挂钩与链条接触并带动其向前运动。由于导轨的侧壁上的导向槽使导向轴在运行的过程中做上下移动，使得具连杆机构的夹板部分整体做上下移动完成工艺所需的浸泡，传动时候更加平稳。

作为对本实用新型所述的无接触式水平电镀线更进一步改进，所述夹紧装置包括至少两个自锁装置、旋转轴、顶针，自锁装置装在夹紧装置下端，旋转轴连接金属密封件，金属密封件与顶针相咬合。至少两个O形密封圈的变形产生较大均匀的压力，同时能减少了在运行时震动对夹紧板的影响，也具有自锁性，同时金属密封件起到导电功能。