[实用新型]具有微连接结构的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种具有微连接结构的电路板。

背景技术

通常，电路板成品形式为单片电路板，但是，为了提高效率以及便于操作在电路板的制作过程中，一般将多个单片电路板设计于一个电路板上，所述多个单片电路板将所述电路板上分为产品区与非产品区，产品区即每个单片电路板所在的区域，非产品区即产品区以外的区域，在所述电路板经过线路，电镀，化金，防焊，印刷以及贴装零件等流程后，通过冲型等分离工艺将多个单片电路板与所述非产品区分离，形成电路板成品。

其中，如果贴装的零件距离单片电路板的边缘很近，在对所述电路板进行冲型或其他分离工艺时，很容易对所述电路板的产品区造成伤害，如容易将零件与所述电路板分离等。并且，冲型等分离工艺后的单片电路板在外观检等流程时需要一片一片拿取产品，效率较低。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种具有微连接结构的电路板，以使在冲型等流程中使用该电路板时，减少冲型等工艺时对该电路板的产品区的伤害，并且提高外观检等流程的效率。

一种具有微连接结构的电路板，所述电路板包括产品区及废料区，所述产品区包括多个电路板单元，每个所述电路板单元通过至少八个微连接与所述废料区连接成一体，每个所述微连接为条状，其宽度范围为1.6mm-2.0mm。

优选的，所述电路板单元有两条第一边相交形成一内凹折线，所述两条第一边的交点形成一个内弯部位，所述两条第一边均与所述至少八个微连接中的至少一个微连接相连，每个所述至少一个微连接与所述内弯部位的距离至少为3mm。

优选的，所述电路板单元有两条第二边相交形成一外凸折线，所述两条第二边分别与所述两条第一边对应平行且所述两条第二边均与所述两条第一边相分离，所述两条第二边的交点形成一个外弯部位，所述两条第二边均与所述至少八个微连接中的至少两个微连接相连。

优选的，所述电路板单元具有至少一条内凹的弧线边，所述至少一条内凹的弧线边的曲率最大的位置形成一个内弯部位，所述至少一条内凹的弧线边的内弯部位的两侧分别与所述至少八个微连接中的至少一个微连接相连，每个所述至少一个微连接与所述内弯部位的距离至少为3mm。

优选的，所述电路板单元的形状为L形，每个所述电路板单元通过第一至第八共八个微连接与所述废料区连接成一体。

优选的，每个所述电路板单元包括一L形的主体部以及设置于所述主体部上的第一焊盘和第二焊盘，所述主体部包括相对的L形的第一表面及第二表面，所述第一表面包括顺次连接的第一边、第二边、第三边、第四边、第五边及第六边，其中所述第三边及第六边分别位于所述第一表面的L形的两端，所述第一边和所述第二边位于所述第一表面的L形的外侧，所述第四边和第五边位于所述第一表面的L形的内侧，所述第一焊盘及所述第二焊盘分别位于所述主体部的L形的两端，其中，所述第一焊盘与所述第三边相靠近，所述第二焊盘与所述第六边相靠近。

优选的，所述第一微连接与所述第二边相连并靠近所述第一边，所述第二微连接与所述第二边相连并靠近所述第三边，并且所述第二微连接与所述第一焊盘的中部相正对，所述第三微连接与所述第三边的中部相连，所述第四微连接与所述第四边相连并靠近所述第三边，并且所述第四微连接与所述第二微连接共轴，所述第五微连接与所述第五边相连并靠近所述第六边，并且所述第五微连接与所述第二焊盘的中部相正对，所述第六微连接与所述第六边相连，并且与所述第六边的中部相连，所述第七微连接与所述第一边相连，并且与所述第五微连接共轴，所述第八微连接与所述第一边相连，并且靠近所述第二边。

优选的，所述第三边与所述第二边和第四边及第六边与所述第一边和第五边分别相交，形成四个第一外弯折部位，所述第四边与所述第五边垂直相交形成一内弯部位，与所述第四边相连的所述第四微连接及与所述第五边相连的所述第五微连接与所述内弯部位的距离均为至少3mm，第一外弯折部位的两侧的与所述第一焊盘及第二焊盘邻近的位置，各设置一个微连接。

在本技术方案提供的具有微连接结构的电路板上贴装零件后，只需要进对电路板的微连接区域进行分离，电路板可以减少对所述电路板的产品区的伤害，并且，冲型等分离工艺后的单片电路板在外观检等流程时不需要一片一片拿取产品，从而可以提高检测效率。

附图说明

图1是电路板本技术方案实施例提供的连片电路板的平面示意图。

主要元件符号说明