[实用新型]具有微连接结构的电路板

权利要求书

1.一种具有微连接结构的电路板，所述电路板包括产品区及废料区，所述产品区包括多个电路板单元，其特征在于，每个所述电路板单元通过至少八个微连接与所述废料区连接成一体，每个所述微连接为条状，其宽度范围为1.6mm-2.0mm。

2.如权利要求1所述的具有微连接结构的电路板，其特征在于，所述电路板单元有两条第一边相交形成一内凹折线，所述两条第一边的交点形成一个内弯部位，所述两条第一边均与所述至少八个微连接中的至少一个微连接相连，每个所述至少一个微连接与所述内弯部位的距离至少为3mm。

3.如权利要求2所述的具有微连接结构的电路板，其特征在于，所述电路板单元有两条第二边相交形成一外凸折线，所述两条第二边分别与所述两条第一边对应平行且所述两条第二边均与所述两条第一边相分离，所述两条第二边的交点形成一个外弯部位，所述两条第二边均与所述至少八个微连接中的至少两个微连接相连。

4.如权利要求1所述的具有微连接结构的电路板，其特征在于，所述电路板单元具有至少一条内凹的弧线边，所述至少一条内凹的弧线边的曲率最大的位置形成一个内弯部位，所述至少一条内凹的弧线边的内弯部位的两侧分别与所述至少八个微连接中的至少一个微连接相连，每个所述至少一个微连接与所述内弯部位的距离至少为3mm。

5.如权利要求1所述的具有微连接结构的电路板，其特征在于，所述电路板单元的形状为L形，每个所述电路板单元通过第一至第八共八个微连接与所述废料区连接成一体。

6.如权利要求5所述的具有微连接结构的电路板，其特征在于，每个所述电路板单元包括一L形的主体部以及设置于所述主体部上的第一焊盘和第二焊盘，所述主体部包括相对的L形的第一表面及第二表面，所述第一表面包括顺次连接的第一边、第二边、第三边、第四边、第五边及第六边，其中所述第三边及第六边分别位于所述第一表面的L形的两端，所述第一边和所述第二边位于所述第一表面的L形的外侧，所述第四边和第五边位于所述第一表面的L形的内侧，所述第一焊盘及所述第二焊盘分别位于所述主体部的L形的两端，其中，所述第一焊盘与所述第三边相靠近，所述第二焊盘与所述第六边相靠近。

7.如权利要求6所述的具有微连接结构的电路板，其特征在于，所述第一微连接与所述第二边相连并靠近所述第一边，所述第二微连接与所述第二边相连并靠近所述第三边，并且所述第二微连接与所述第一焊盘的中部相正对，所述第三微连接与所述第三边的中部相连，所述第四微连接与所述第四边相连并靠近所述第三边，并且所述第四微连接与所述第二微连接共轴，所述第五微连接与所述第五边相连并靠近所述第六边，并且所述第五微连接与所述第二焊盘的中部相正对，所述第六微连接与所述第六边相连，并且与所述第六边的中部相连，所述第七微连接与所述第一边相连，并且与所述第五微连接共轴，所述第八微连接与所述第一边相连，并且靠近所述第二边。

8.如权利要求7所述的具有微连接结构的电路板，其特征在于，所述第三边与所述第二边和第四边及第六边与所述第一边和第五边分别相交，形成四个第一外弯折部位，所述第四边与所述第五边垂直相交形成一内弯部位，与所述第四边相连的所述第四微连接及与所述第五边相连的所述第五微连接与所述内弯部位的距离均为至少3mm，第一外弯折部位的两侧的与所述第一焊盘及第二焊盘邻近的位置，各设置一个微连接。