[实用新型]高精密集成电路四侧引脚直插封装模具成型块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路封装模具，特别是涉及高精密集成电路四侧引脚直插封装模具成型块。

背景技术

集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。现有技术中封装模块存在着两大缺陷，其一是模具成型块在进行注料过程中不能对有不良的封装模块进行选择性注料。

实用新型内容

为了解决上述现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种可对不良型腔模块进行自锁，减少成本浪费的高精密集成电路四侧引脚直插封装模具成型块。

采用的技术方案是：

高精密集成电路四侧引脚直插封装模具成型块，包括成型块本体、成型块本体上设置有多条流道、多个浇口，成型块本体上表面设置有注料孔，注料孔与流道连接，每条流道设有一个自锁式流道型芯孔，成型块本体上表面的多个浇口与型腔贯通，每一个流道型芯孔装配一个可选式自锁流道型芯。

本实用新型具有结构合理，封装精度高，生产效率高，产品制作工时少和成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

具体实施方式

高精密集成电路四侧引脚直插封装模具成型块，包括成型块本体1、成型块本体上设置有多条流道2、多个浇口3，成型块本体1上表面设置有注料孔5，注料孔5与流道2连接，每条流道2设有一个自锁式流道型芯孔6，成型块本体1上表面的多个浇口3与流道2贯通，每一个流道型芯孔6装配一个可选式自锁流道型芯4。