[发明专利]片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元

说明书

一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体的沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极且所述电介质层插入所述内电极之间，以形成电容；以及上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层的沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年9月27日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2012-0108328的优先权，在此通过引用将上述申请的全部内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种用于降低由片式层压电子元件所产生的噪声的片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元。

背景技术

多层电容器是一种片式层压电子元件，其包括形成在多个电介质层之间的内电极。

当直流和交流电压施加在具有内电极且所述内电极与介于所述内电极之间的电介质层重叠的多层电容器(该多层电容器)，在内电极之间会产生压电效应，从而产生振动。

随着电介质层的电容率升高以及基于相同电容的基片的尺寸增大，产生的振动变得更为强烈。产生的振动从多层电容器的外电极转移至安装该多层电容器的印刷电路板(PCB)上。这里，印刷电路板振动产生噪声。

当由于印刷电路板的振动而产生的噪声包括在音频里时，相应的振动声音会使用户感到不适，该声音被称为噪声。

为了降低噪声，本发明的发明者已经对多层电容器内的内电极的相对于印刷电路板的安装方向进行了研究。作为研究结果，已经认识到，与将多层电容器在印刷电路板上的方向安装为使得多层电容器的内电极与印刷电路板相垂直的情况相比，将多层电容器在印刷电路板上安装为具有使得多层电容器的内电极与印刷电路板水平的方向性可以降低噪声。

然而，即使在多层电容器在印刷电路板上安装为使得多层电容器的内电极与印刷电路板水平的情况下，仍可以测量到噪声并确定为仍处于一定的噪声水平或更高的噪声水平，所以进一步降低噪声值得研究。

另外，由于多层电容器的外部颜色为深棕色，难以区分多层电容器的上侧和下侧。因此，也需要研究将多层电容器在印刷电路板上安装为具有使得多层电容器的内电极与印刷电路板水平的方向性。

下述专利文件1公开了内电极安装成相对于印刷电路板呈水平的方向，但是该内电极具有减小信号线之间的间距以降低高频噪声的技术特征。同时，专利文件2和专利文件3公开了多层电容器中的不同厚度的上覆盖层和下覆盖层。然而，这些文件没有提出任何增强或降低噪声的启示或解决方案。此外，这些文件完全没有公开或预示本发明的权利要求和实施方式中提出的用于降低噪声的工作层的中心部偏离片式层压电容器的中心部的程度、上覆盖层和下覆盖层之间的比值、下覆盖层与陶瓷本体的厚度之间的比值、以及下覆盖层与工作层的厚度之间的比值等。

此外，专利文件4和专利文件5公开了在片式层压电容器的上表面上形成标记以区分(或辨别)片式层压电容器的上部和下部的技术，但是并未公开或暗示本发明的权利要求和实施方式中提出的在陶瓷本体内的覆盖层上形成半透明标识层。

【现有技术文件】

(专利文件1)日本专利公开No.1994-268464

(专利文件2)日本专利公开No.1994-215978

(专利文件3)日本专利公开No.1996-130160

(专利文件4)日本专利公开No.2006-203165

(专利文件5)日本专利公开No.1996-330174

发明内容