[发明专利]一种电路板制造工艺和电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，更具体地说，涉及一种电路板制造工艺和电路板。

背景技术

电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

现有电路板制作工艺是将表层（铜箔）压合好的内层板进行机械铅孔，再进行孔镀铜及表层蚀刻。且为了屏蔽电磁干扰，需要在电路板制成后，将独立的屏蔽膜人工对位并贴至所述电路板上。

现有的电路板制作工艺至少存在如下缺陷：在所述表层上进一步孔镀铜的步骤将导致铅孔周围的铜厚度比内层板中铜箔厚度大，导致线路蚀刻后在表层与内层板中将出现有差异的线宽，导致所述表层和内层板上的阻抗差异，从而对PCB上的器件阻抗及电压计算造成干扰，且所述屏蔽膜人工对位粘贴的方式，将出现对位精度差的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电路板制造工艺和电路板,以实现减少蚀刻误差减小并提高屏蔽层对位精度的技术效果。

一方面，所述发明实施例公开了：

一种电路板制造工艺，包括：

制作内层板；

在单面铜基材内表面上蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；

将蚀刻后的两个单面铜基材分别压合于所述内层板的上下两面，形成压合板，其中，所述单面铜基材蚀刻后的内表面朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层朝外；

在所述压合板上铅孔并进行孔镀铜，所述压合板外层形成屏蔽层；

蚀刻所述屏蔽层。

可选地，所述压合板外层作为屏蔽层。

可选地，所述压合板的地孔与所述屏蔽层连接。

另一方面，所述发明实施例公开了：

一种电路板，包括：

内层板和两个单面铜基材；

所述单面铜基材内表面经过蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；

所述两个单面铜基材分别压合于所述内层板的上下两面，形成压合板，其中，所述单面铜基材蚀刻后的内表面朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层朝外；

所述压合板外层在压合板铅孔、孔镀铜以及蚀刻后形成。

从上述的技术方案可以看出，本发明实施例的表层由于仅对所述单面铜基材的铜层一面进行蚀刻，绝缘层一面仅在孔镀铜的步骤中覆盖铜层，从而减少了铜孔附近的铜的重复累积，减少了表层与内层板中蚀刻后形成线宽的差异，并且所述屏蔽层通过单面铜基材的绝缘外表面在孔镀铜后形成，并将屏蔽层在层压工艺步骤中由机械对位完成，从而提高了现有技术中屏蔽层由人工进行对位所造成的对位精度低的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的一种电路板制造工艺流程图；

图2a为本发明实施例公开的一种用于电路板制造的电路板结构示意图；

图2b为本发明实施例公开的一种用于电路板制造的单面铜基材结构示意图；

图2c为本发明实施例公开的一种用于电路板制造的内层板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种电路板制造工艺和电路板,以实现减少蚀刻误差减小并提高屏蔽层对位精度的技术效果。

图1示出了一种电路板制造工艺，包括：

S11：制作内层板；

所述制作内层板的工艺方法可是现有技术中，贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、与固化片压合等步骤组成，但并不局限于该种实现形式。

S12：在单面铜基材内表面上蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；

所述单面铜基材内表面为铜层，而外表面为绝缘层。现有技术中，与所述内层板压合的表层为铜箔，再对铜箔进行钻孔、孔镀铜及蚀刻等加工，由于在铜箔上进行孔镀铜的方式会产生铅孔周围的铜厚度比内层板中铜箔厚度大，表层与内层板中将出现有差异的线宽，为了消除蚀刻线宽差异，将现有技术中的表层以一个具有铜表层和绝缘层的单面铜基板代替；