[发明专利]环氧树脂、环氧树脂的制造方法及其使用

权利要求书

1.一种由通式(1)所表示的环氧树脂，其在150℃下的熔融粘度为20～500mPa·s，

式中，

R1、R2和R3各自独立地表示取代或未取代的碳原子数1～10的直链或支链状烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的芳烷基，同一环上邻接地存在的2个R1、2个R2或2个R3可相互键合而形成缩合环，

p₁、p₂和p₃各自独立地为1或2的整数，相对于全部存在的p₁、p₂和p₃，作为整数1而存在的p₁、p₂和p₃合计为10～80％，作为整数2而存在的p₁、p₂和p₃合计为90～20％的比例，

m₁和m₃各自独立地为0～4的整数，

m₂各自独立地为0～3的整数，

n为0～15的整数，

G表示取代或未取代的缩水甘油基。

2.一种权利要求1所述的环氧树脂的制造方法，其包括：使由通式(2)所表示的联苯化合物、与二元酚类和一元酚类反应，从而得到由通式(3)所表示的苯酚酚醛清漆树脂，接着在碱金属氢氧化物的存在下使所述苯酚酚醛清漆树脂与表卤代醇类反应，

式中，X表示卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基或羟基，

式中，R1、R2、R3、p₁、p₂、p₃、m₁、m₂、m₃和n与权利要求1所述的通式(1)中的意思相同。

3.一种环氧树脂组合物，其含有权利要求1所述的环氧树脂和固化剂。

4.根据权利要求3所述的环氧树脂组合物，其中，得到的固化物的玻璃化温度为135℃以上，且基于UL94标准的阻燃性评价为V－0。

5.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，进而，其固化速度以tc(80)计为3.3分钟以下。

6.一种半导体密封材料，其含有权利要求3～5中任一项所述的环氧树脂组合物。

7.一种固化物，其是使权利要求3～5中任一项所述的环氧树脂组合物固化而成的固化物。

8.根据权利要求7所述的固化物，其玻璃化温度为135℃以上，且基于UL94标准的阻燃性评价为V－0。

9.根据权利要求8所述的固化物，进而，在基于UL94标准的阻燃性评价中，余焰时间为35秒以下。

10.一种半导体装置，其含有权利要求7～9中任一项所述的固化物。