[发明专利]一种实现异厂家交换芯片之间无损互连的方法

说明书

技术领域

本发明涉及高速以太网交换技术，尤其涉及一种实现异厂家两种不兼容主流交换芯片之间分布式无损互连的方法。

背景技术

在目前的以太网技术中，以BROADCOM和MARVELL两种芯片用途最多，使用范围最广，但是这两个芯片厂家各自有自己的私有分布式互连协议，并且不能互通，造成通信设备设计制造选型的局限性，而且两种芯片各自有自己的特点，同一方案中不能把它们的优点融合到一起，弱化它们各自的缺点。目前连接这两种在分布式应用中帧格式不同的芯片的方法是都转化为标准以太网格式，以标准以太网数据帧实现互连，不能实现两种私有协议之间的无缝连接，需要进行二次查找，首次查找和学习的结果不能为对方厂家的芯片所用，即报文在两颗芯片之间转发的时候，首颗芯片的转发决定不能为第二颗芯片所用，是一种资源的浪费，进行第二次查找实现流量互通，增加了报文的查找次数，在以太网交换技术中造成极为不便。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种能实现两种芯片之间帧格式的转换，实现异厂家的交换芯片之间无损互连的方法。

为达到上述目的，本发明提供一种实现异厂家交换芯片之间无损互连的方法，该方法包括如下步骤：

（1）获得入方向芯片的处理结果，从HG或者DSA头部中获取报文的属性；

（2）利用入芯片做出的转发决定，转换报文的HG→DSA，或者DSA→HG；

（3）报文到达对端芯片之后，由对端芯片根据NP芯片转换好的DSA或HG头部对报文进行转发；

（4）实现两种以太网交换芯片互连。

在所述步骤（1）中，所述报文为单播，进一部获取报文的源信息：源端口，源设备/源模块。

在所述步骤（1）中，所述报文为多播，进一步获取报文的多播信息：多播组。

所述步骤（2）中，单播报文HG中的dstmod对应DSA中的trgdev，HG中的dstport对应于DSA中的trgport。

所述步骤（2）中，多播报文HG中opcode对应于DSA中的use_vidx，HG中的dstport对应于DSA中的VIDX。

所述步骤（3）后还包括步骤（3′）：对报文的QOS做出决策，所述HG头部中的IPRI和DSA头中的QOS Profile相互对应，具有映射关系。

所述映射关系为：

所述HG中的IPRI一共有8个等级，分别对应于DSA中的QOS traffic class的8个等级，设置QOS Profile0－QOS Profile7对应于traffic class 0－7，实现相互映射。

该入芯片为BROADCOM芯片，该对端芯片为MARVELL芯片。

该对端芯片为BROADCOM芯片，该入芯片为MARVELL芯片。

本发明提供的将两种异厂家芯片分布式互连的方法，使他们的优点融合在同一设备之中，缺点用对方的芯片弱化，同时可以增大系统容量，减少用不同芯片组成的分布式系统的查表次数，使首次的芯片查找和学习的结果可以在数据帧不兼容的对端芯片所用，实现两种异厂家交换芯片的无缝连接。

附图说明

图1为本发明中HG报文头在标准以太网帧中所处的位置；

图2为本发明中DSA头在标准以太网帧中所处的位置；

图3为本发明实现异厂家的交换芯片之间无损互连的方法的步骤图；

图4为本发明的两厂家的交换芯片进行互连的原理框图。

具体实施方式

为便于对本发明的方法及达到的效果有进一步的了解，现结合附图并举较佳实施例详细说明如下。

如图1与图2所示，分别是两种不兼容的芯片私有协议HG报文头与DSA头在标准以太网帧之中的位置，他们的具体格式如下：

HG TAG

DSA TAG

HG全称为HiGig，是BROADCOM（译：博通）公司用来做自己厂家交换芯片互连的一种接口，此接口上进行通信的报文具有BROADCOM自己定义的报文格式，在本发明中，HG既指这种物理接口，又暗含在这个物理接口上进行通信报文的特殊格式。