[发明专利]光纤光栅封装结构、温度传感器及封装方法

权利要求书

1.一种光纤光栅封装结构，其特征在于：包括，上盖和底板，所述上盖和所述底板沿边沿胶封为一体，在上盖和底板的两个相对面上，分别沿上盖和底板的两个边沿内分别设置有挡胶板，所述挡胶板之间形成光纤光栅容置腔。

2.如权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述挡胶板短于所述上盖和所述底板的边沿。

3.如权利要求1或2所述封装结构，其特征在于：所述底板的挡胶板为外高内低的阶梯形长条凸起，所述上盖的挡胶板为单根长条凸起，且在所述上盖和所述下盖扣合后，所述上盖的挡胶板与所述底板挡胶板内低部分相抵。

4.如权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述容置腔的宽度大于所述光纤光栅的直径。

5.如权利要求1或3所述封装结构，其特征在于：所述容置腔内填充有导热粉。

6.一种光纤光栅温度传感器，其特征在于，包括，光纤光栅、光纤光栅封装结构，所述封装结构，包括，上盖和底板，所述上盖和所述底板沿边沿胶封为一体，在上盖和底板的两个相对面上，分别沿上盖和底板的两个边沿上分别设置有挡胶板，所述挡胶板之间形成光纤光栅容置腔；所述光纤光栅放置于所述光纤容置腔中。

7.如权利要求6所述传感器，其特征在于，所述挡胶板的长度短于所述上盖和所述底板的边沿，所述光纤光栅两端超出所述挡胶板部分套有玻璃纤维套管。

8.如权利要求7所述传感器，其特征在于，所述玻璃纤维套管利用焊片固定于所述底板上。

9.如权利要求6或7所述传感器，其特征在于，所述底板的挡胶板为外高内低的阶梯形长条凸起，所述上盖的挡胶板为单根长条凸起，且在所述上盖和所述下盖扣合后，所述上盖的挡胶板与所述底板挡胶板内低部分相抵。

10.如权利要求6或7所述传感器，其特征在于：所述容置腔内填充有导热粉。

11.如权利要求9所述传感器，其特征在于：所述导热粉为氧化铝粉。

12.一种基于权利要求1的光纤光栅温度传感器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将光纤光栅放置于所述底板的挡胶板之间，且在两端超出所述挡胶板的光纤上套装玻璃纤维套管；

利用焊片将所述玻璃纤维套管固定，并保持所述光纤光栅在所述挡胶板内自然弯曲；

将所述上盖与所述底板扣合，沿边沿对齐后胶封为一体，并在所述挡胶板形成的光纤光栅容置腔内填充隔热氧化铝粉。