[发明专利]涂敷装置无效
申请号: | 201210580019.9 | 申请日: | 2009-08-25 |
公开(公告)号: | CN103077911A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 佐保田勉;岛井太;佐藤晶彦 | 申请(专利权)人: | 东京应化工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种涂敷装置,其中,具有:
旋转机构,其以基板竖立的状态使所述基板旋转;
涂敷机构,其具有在所述基板旋转的同时向所述基板的表面及背面分别喷出液状体的喷嘴。
2.根据权利要求1所述的涂敷装置,其中,
所述旋转机构在将所述基板相对于水平面竖立为70°以上且90°以下的角度的状态下使所述基板旋转。
3.根据权利要求1所述的涂敷装置,其中,
所述喷嘴形成为从所述基板的中央部侧向所述基板的外周部侧喷出所述液状体。
4.根据权利要求3所述的涂敷装置,其中,
所述喷嘴从所述中央部侧向所述外周部侧折弯而形成。
5.根据权利要求1所述的涂敷装置,其中,
所述喷嘴的前端的喷出面相对于液状体的喷出方向倾斜而形成。
6.根据权利要求1所述的涂敷装置,其中,
所述喷嘴相对于所述旋转机构的旋转轴设置于下侧。
7.根据权利要求1所述的涂敷装置,其中,
所述喷嘴在所述基板的表面侧和背面侧配置于相同位置。
8.根据权利要求1所述的涂敷装置,其中,
所述涂敷机构具有使所述喷嘴移动的移动机构。
9.根据权利要求1所述的涂敷装置,其中,
还具备喷嘴管理机构,所述喷嘴管理机构管理所述喷嘴的状态。
10.根据权利要求9所述的涂敷装置,其中,
所述喷嘴管理机构具有清洗部,所述清洗部通过将所述喷嘴的前端浸渍于清洗液中而进行清洗。
11.根据权利要求9所述的涂敷装置,其中,
所述喷嘴管理机构具有吸引所述喷嘴的前端的吸引部。
12.根据权利要求9所述的涂敷装置,其中,
所述喷嘴管理机构具有接受从所述喷嘴预备性喷出的所述液状体的液体接受部。
13.根据权利要求1所述的涂敷装置,其中,
还具备杯部,所述杯部以包围所述基板的侧方的方式配置。
14.根据权利要求13所述的涂敷装置,其中,
所述杯部具有收容所述液状体的收容部。
15.根据权利要求13所述的涂敷装置,其中,
所述杯部中与所述基板的侧部的对置部分设置为能够相对于所述杯部的其他部分拆装。
16.根据权利要求15所述的涂敷装置,其中,
所述杯部具有调节所述对置部分的开口尺寸的调节机构。
17.根据权利要求13所述的涂敷装置,其中,
所述杯部具有内侧杯和外侧杯,
在所述内侧杯设置有使该内侧杯在沿所述基板的外周的方向上旋转的第二旋转机构。
18.根据权利要求14所述的涂敷装置,其中,
所述收容部具有排出机构,所述排出机构排出所述液状体及所述收容部内的气体中的至少一种。
19.根据权利要求18所述的涂敷装置,其中,
所述杯部形成为圆形,
所述排出机构沿所述杯部的外周的切线方向设置。
20.根据权利要求18所述的涂敷装置,其中,
所述排出机构在排出路径上具有气液分离机构。
21.根据权利要求13所述的涂敷装置,其中,
还具备清洗液喷嘴,所述清洗液喷嘴将所述杯部的清洗液向所述基板喷出。
22.根据权利要求21所述的涂敷装置,其中,
作为所述清洗液喷嘴,使用所述喷嘴。
23.根据权利要求1所述的涂敷装置,其中,
还具备调整所述基板的外周部的涂敷状态的调整部。
24.根据权利要求23所述的涂敷装置,其中,
所述调整部具有除去部,所述除去部通过将所述基板的外周部浸渍于溶解液中而除去所述液状体。
25.根据权利要求24所述的涂敷装置,其中,
所述除去部具有将所述溶解液向所述基板的周缘部喷出的溶解液喷嘴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造