[发明专利]输入装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够检测操作面的操作位置的输入装置，尤其是涉及一种配置于装饰区域的配线层的结构。

背景技术

在静电电容型的输入装置(触摸板)中，在透明基材的显示区域内配置有多个透明电极，从各透明电极引出的各第一配线层向位于显示区域的周围的装饰区域延伸。

在专利文献1的图1C、图2B、图5中，设有与第一配线层不同的第二配线层，第一配线层与第二配线层经由形成在介于它们之间的绝缘层的接触孔而电连接。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】：日本特开2010-541109号公报

【发明的概要】

【发明所要解决的课题】

不过，近年来，装饰区域的宽度越发变小，其结果是，也必须使各配线层的宽度尺寸较小地形成。

但是，由于减小配线宽度，则存在配线电阻变高而检测响应性降低的问题。在专利文献1中，在接触孔的位置处，仿照接触孔的侧壁而形成有大致恒定厚的配线图案，而未成为能够抑制配线电阻的上升的结构。另外，较薄的配线图案的密接性较低，电连接可靠性较低。

另外，当通过丝网印刷来形成具备接触孔的绝缘层时，成为较厚的膜厚，由于接触孔的深度较深，故存在无法适当地经由接触孔而将上下的配线层之间电连接的问题。进而，如现有技术那样，在配线层由Ag丝网印刷等形成的结构中，也存在配线层无法形成为窄间距的问题。

发明内容

对此，本发明就是为了解决上述现有技术的课题而作出的，其目的在于，提供一种尤其是能够确保充分的电连接可靠性，且与现有技术相比能够抑制配线电阻的上升的输入装置。

另外，本发明在上述目的的基础上，其目的在于，提供一种能够实现配线层的窄间距化的输入装置及其制造方法。

【用于解决课题的手段】

本发明提供一种输入装置，其特征在于，

该输入装置具有：透明基材；在所述透明基材的第一面侧且在显示区域内形成的多个透明电极；从各透明电极向位于所述显示区域的侧部的装饰区域内延伸形成的第一配线层；在与所述第一配线层的表面对置的位置处具备接触孔且形成在所述透明基材的第一面侧的绝缘层；形成在所述接触孔内的导电部；与所述导电部成为一体且延伸形成在所述绝缘层的表面，并与所述第一配线层电连接的第二配线层，

以使所述接触孔的宽度尺寸从所述第一配线层的表面侧朝向所述绝缘层的表面侧逐渐增大地形成的方式，将所述接触孔的侧壁面形成为倾斜面，

所述导电部被填充在所述接触孔内。

另外，本发明提供一种输入装置的制造方法，其特征在于，包括：

在透明基材的第一面侧且在显示区域内形成多个透明电极及从各透明电极向位于所述显示区域的侧部的装饰区域内延伸的第一配线层的工序；

在所述透明基材的第一面侧形成绝缘层，该绝缘层在与所述第一配线层的表面对置的位置处具备接触孔，此时以使所述接触孔的宽度尺寸从所述第一配线层的表面侧朝向所述绝缘层的表面侧逐渐增大地形成的方式，将所述接触孔的侧壁面形成为倾斜面的工序；

向所述接触孔内填充导电部，进而使与所述导电部一体的第二配线层延伸形成在所述绝缘层的表面的工序。

根据本发明的输入装置的结构，与现有技术相比，能够将配线电阻抑制得较低。

在本发明中，优选的是，所述导电部及所述第二配线层由感光性导电膏剂来形成。由此，能够实现窄间距化。

另外，在本发明中，也可以为，在所述第一配线层的表面上形成有金属层，且经由所述金属层而将所述第一配线层与所述导电部电连接的结构。由此，能够提高第一配线层与导电部间的密接性。

另外，在本发明中，优选的是，所述金属层形成在向所述装饰区域内延伸的所述第一配线层的表面上。由此，能够有效地降低配线电阻，并且能够减小各第一配线层的配线电阻的差异。

另外，在本发明中，优选的是，所述导电部的表面比所述绝缘层的表面突出。由此，能够更加有效地将配线电阻抑制得较低。

另外，当对使所述导电部的表面比绝缘层的表面突出且延蔓至绝缘层的表面上的恒定膜厚部的感光性膏剂进行曝光时，图案精度得以提高。由此，能够实现基于窄图案化的窄配线化、窄间距化，并且能够在接触孔内形成较厚的导电部。另外，通过向接触孔中填充形成较厚的导电部，能够使与第一配线层密接的密接性与专利文献1的结构相比得以提高。另外，通过使导电部蔓延至绝缘层表面上，从而能够进一步地提高与第一配线层密接的密接性。